Dotyková kamera BGA Rework Station

                                                        Dotyková kamera BGA Rework Station

Rychlý náhled:

Propagační cena!Stroj DH-A1L BGA Rework, vybavený HD dotykovou obrazovkou, je nyní skladem.

Vlastnosti DH-A1L BGA Rework Station:

1. Vysoká úspěšnost oprav čipů.
2. Přesná regulace teploty.
3. Žádné falešné pájení nebo špatné pájené spoje.
4. Tři nezávislé oblasti vytápění.
5. Uživatelsky přívětivý design.
6. Zvukový oznamovací systém.
7. Výkonný ventilátor s příčným prouděním.
8. Účinný chladicí systém.

Zavázali jsme se k přepracování BGA a automatických strojů, které pokrývají většinu Indie, Evropy a amerického trhu. Těšíme se, že se staneme vaším dlouhodobým partnerem v Číně.

1. Specifikace

1	Moc	4900W
2	Horní ohřívač	Horký vzduch 800W
3	Spodní ohřívač	Horký vzduch 1200W, Infračervený 2800W
4	Železný ohřívač	90w
5	Napájení	AC220V±10%50/60Hz
6	Dimenze	640*730*580mm
7	Polohování	V-drážka, podpora PCB může být nastavena v libovolném směru pomocí externího univerzální svítidlo
8	Regulace teploty	Termočlánek typu K, regulace s uzavřenou smyčkou, nezávislé topení
9	Přesnost teploty	±2 stupně
10	velikost PCB	Max500*400 mm Min. 22*22 mm
11	BGAchip	2*2-80*80 mm
12	Minimální rozestup třísek	0.15 mm
13	Externí snímač teploty	1 (volitelné)
14	Čistá hmotnost	45 kg

2. Hlavní vlastnosti DH-A1L BGA Rework Station

Vědecké a chytré

1. Stanice má 3 nezávislé ohřívací plochy: horkovzdušné ohřívače a IR předehřívací plochu, které se stabilně a rychle ohřívají a přitom zabraňují deformaci PCBA.
2. Objem vzduchu horního ohřívače, výška spodního ohřívače a oblast IR předehřívání lze upravit tak, aby vyhovovaly různým typům oprav BGA.
3. Vybaveno různými velikostmi trysek BGA z titanové slitiny, které se mohou otáčet o 360 stupňů pro snadné umístění a výměnu.
4. Umožňuje nastavení 6 segmentů nárůstu teploty a 6 segmentů konstantní teploty a může uložit více teplotních profilů pro použití kdykoli.

3. Proč byste si měli vybrat přepracovací stanici DH-A1L BGA?

4. Související znalosti:

Příprava povrchu pro povrchovou montáž by měla být provedena před instalací nebo výměnou nové součásti pro povrchovou montáž. Je velmi důležité zabránit tepelnému a/nebo mechanickému poškození půdy a substrátu. Mezi dva primární kroky patří:

• Odstraňte starou pájku

To lze provést páječkou a splétaným materiálem odvádějícím pájku nebo kontinuální vakuovou technikou Flo Desoldering, která využívá extraktor pájky a speciální hrot Flo-D-Sodr. Tato metoda umožňuje plynulé přetavení a vakuové odstranění staré pájky.

• Čisté země

Staré zbytky tavidla, které zůstaly po odstranění staré pájky, musí být v tomto kroku před přidáním nové pájky očištěny.

• Přidat novou pájku

Tento krok je součástí procesu instalace součástek a lze jej provést buď předplněním (předběžné pocínování) ploch (přetavením drátové pájky páječkou nebo jiným způsobem ohřevu), nebo nanesením pájecí pasty (krému) dávkovač před (nebo po) umístění součásti na vzor země.

Množství aplikované pájky je rozhodující pro dosažení přijatelných spojů. Například přijatelné pájené spoje s olovem ve tvaru písmene J vyžadují mnohem více pájky než přijatelné pájené spoje s olovem typu racek.

Součásti pro povrchovou montáž:

• Sestava a/nebo komponenta předběžného/přídavného topení (je-li požadována)
• Aplikujte teplo rovnoměrně a rychle kontrolovaným způsobem, abyste dosáhli úplného současného přetavení (roztavení) všech pájených spojů.
• Zabraňte tepelnému a/nebo mechanickému poškození součásti, desky, sousedních součástí a jejich spojů.
• Odstraňte součástku z desky bezprostředně předtím, než jakýkoli pájený spoj znovu ztuhne.
• Připravte pozemky pro náhradní součást.

Součásti průchozího otvoru:

Odpájení součástí po jednom spoji metodou kontinuálního vakua

• Sestava předběžného/přídavného tepla a/nebo součást (je-li požadována).
• Spoj rychle a řízeně zahřejte, abyste dosáhli úplného přetavení pájky.
• Zabraňte tepelnému a/nebo mechanickému poškození součásti, desky, sousedních součástí a jejich spojů.
• Při pohybu elektrody aplikujte podtlak, abyste ochladili spoj a uvolnili elektrodu.

Odpájení součásti pomocí metody pájecí fontány

• Přetavte všechny spoje v pájecí fontáně.
• Vyjměte starou součást a buď ji okamžitě vyměňte za novou, nebo vyčistěte průchozí otvory pro pozdější výměnu součásti.

5. Detailní obrázky DH-A1L BGA REWORK STATION

6. Podrobnosti o balení a dodání DH-A1L BGA REWORK STATION

   

Dodací detaily DH-A1L BGA REWORK STATION

Doprava:

1. Zásilka bude provedena do 5 pracovních dnů po obdržení platby.

2. Rychlé doručení zásilky DHL, FedEX, TNT, UPS a dalšími způsoby, včetně po moři nebo letecky.

7. Nejčastější dotazy

Otázka: Jak rozlišit mezi olovnatými a bezolovnatými čipy?

A: Odlište od povrchu čipového tisku. Například jižní můstek řady Intel, FW82801DBM NH82801DBM,

první je olovnatý a druhý je bezolovnatý, přičemž rozdíl je FW a NH.

2. RoHS-označené na zařízení nebo na PCB jsou bezolovnaté certifikované produkty.

3. Rozsah RoHS: Pouze pro nové produkty uvedené na trh po 1. červenci 2006. Základní desky a notebooky vyrobené po

2007 jsou všechny bezolovnaté.