Optical MacBook BGA Rework Station

1. Automaticky pájecí, desold a montáž BGA IC Chip se systémem optického zarovnání a 3 vytápěcí plochou .
2. Vysoká úspěšnost opravy .
3. Vhodné pro velikost PCB: max450*490, min22*22mm .
4. Vhodný pro velikost čipu: 80*80-1*1MM

Odeslat dotaz

Popis

1. aplikace

Vhodné pro různé PCB .

Základní deska počítačů, smartphonů, notebooků, logických desek MacBook, digitální kamery, klimatizace, televizory a oddané oddíly

Elektronické vybavení z lékařského průmyslu, komunikačního průmyslu, automobilového průmyslu atd. .

Vhodné pro různé druhy čipů: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED CHIP .

2. Funkce produktu

bga rework station automatic.jpg

• Automaticky desoldring, montáž a pájení .

• Vysoká úspěšnost opravy čipu a PCB .

• Stroj nezkazí okolní komponenty kolem cílového čipu na PCB kvůli přísnému ovládání teploty .

• Přesný systém optického zarovnání

Zoom In/Out a Micro-Adjust, vybavený zařízením pro detekci aberace, s automatickým zaostřením a softwarovým provozem

• Tři nezávisle kontrolované ohřívače . může zahřát desku PCB a BGA čipy současně . a třetí IR topení

Může předehřet desku PCB zdola rovnoměrně, aby se zabránilo deformaci deformace PCB během procesu opravy . Všechny tři ohřívače

Může zahřívat nezávisle . Horní a dolní ohřívače jsou horké a vzduchové ohřívače, třetí je infračervená zóna předehřívání .

3. Specifikace

Moc	5300W
Horní topení	Horký vzduch 1200 W
Spodní ohřívač	Horký vzduch 1200w . Infrared 2700W
Napájení	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimenze	L530W670H790 mm
Umístění	Podpora PCB V-Groove a s externím univerzálním příslušenstvím
Kontrola teploty	T termočlánek typu k, ovládání uzavřené smyčky, nezávislé vytápění
Přesnost teploty	± 2 stupeň
Velikost PCB	Max 450*490 mm, min 22 ＊ 22 mm
Jemné doladění pracovního stolu	± 15 mm vpřed/dozadu .+15 mm vpravo/vlevo
BGA Chip	80 ＊ 80-1 ＊ 1 mm
Minimální mezera čipu	0,15 mm
Senzor teploty	1 (volitelné)
Čistá hmotnost	70 kg