Infračervená přepracovací stanice bga
1. Vysoká úspěšnost opravy třísek.
2. Jednoduchá a snadná obsluha
3. Infračervené vytápění. Bez poškození PCB a čipu.
Popis
Keyboard Camera BGA Rework Machine
1. Aplikace Keyboard Camera BGA Rework Machine
Základní deska počítače, chytrého telefonu, notebooku, logická deska MacBook, digitální fotoaparát, klimatizace, TV a další elektronická zařízení z lékařského průmyslu, komunikačního průmyslu, automobilového průmyslu atd.
Vhodné pro různé druhy čipů: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED čip.
2. Vlastnosti produktu klávesnice Camera BGA Rework Machine
(1) Přesná regulace teploty.
(2) Vysoká úspěšnost opravy třísek.
(3) Dvě infračervené topné oblasti postupně zvyšují teplotu.
(4) Žádné poškození čipu a PCB.
(5) CE certifikace zaručena.
(6) Systém zvukových nápověd: 5s-10s před dokončením ohřevu se ozve hlasové připomenutí, aby byla obsluha připravena.
(7) PCB s V-drážkou funguje pro rychlé, pohodlné a přesné polohování, které může splňovat všechny druhy polohování desek plošných spojů.
(8) PCB s V-drážkou funguje pro rychlé, pohodlné a přesné polohování, které může splňovat všechny druhy polohování desek plošných spojů.
3. Specifikace Keyboard Camera BGA Rework Machine
4.Podrobnosti o stroji na přepracování klávesnice fotoaparátu BGA
1. Dvě infračervené topné zóny;
2.LED světlomet;
3. Ovládání palubní desky;
4. Limitní lišta.
5. Certifikát Keyboard Camera BGA Rework Machine
6. Balení a přeprava klávesnice fotoaparátu BGA Rework Machine
7. Související znalosti
Proces balení BGA
V 90. letech 20. století s pokrokem integrační technologie, zlepšováním vybavení a používáním hluboké submikronové technologie. Ultra Deep Submicron Integrated Circuit Reliability se objevily jeden po druhém, integrace křemíkového jediného čipu S mírou neustálého zlepšování se požadavky na balení integrovaných obvodů zpřísňovaly,
dramaticky se zvýšil počet I/O pinů a také se zvýšila spotřeba energie. Aby bylo možné vyhovět potřebám vývoje, byl k původnímu balíku přidán nový typ balíčku ball grid array, zkráceně BGA (Ball Grid Array Package).
Typy balíčků.
(1) Vlastnosti balíčku BGA
Jakmile se objevilo BGA, stalo se nejlepší volbou pro vysokohustotní, vysoce výkonné, multifunkční a vysoce I/O pinové balíčky pro VLSI čipy, jako jsou CPU a sever a jih.
Mosty. Jeho vlastnosti jsou:
(1) Přestože se počet I/O pinů zvyšuje, rozteč pinů je mnohem větší než QFP, což zlepšuje výtěžnost sestavy;
(2) Přestože se jeho spotřeba energie zvyšuje, lze BGA ovládat metodou řízeného kolapsu čipu, zkráceně svařování C4, což může zlepšit jeho elektrotermický výkon.
(3) Vhodné pro průmyslovou výrobu. Technologie C4 Controlled Collapse Chip Connection.
