Nástroj na odstraňování čipů BGA IC

AutomatickýNástroj na odstraňování čipů BGA IC

1. Aplikace laserového polohování BGA IC Chip Remover Tool

Práce se všemi druhy základních desek nebo PCBA.

Pájení, přebalování, odpájení různých druhů čipů: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

2. Vlastnosti produktuNástroj na odstranění čipu CCD kamery BGA IC

3. Specifikace DH-A2Nástroj na odstraňování čipů BGA IC

4. Podrobnosti o automatuNástroj na odstraňování čipů BGA IC

5. Proč si vybrat nášNástroj na odstraňování horkých vzduchových infračervených čipů BGA IC? 

6.Certificate of BGA IC Chip Remover Tool

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mezitím, abychom zlepšili a zdokonalili systém kvality,

Dinghua prošel certifikací auditu na místě ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Balení a expediceHorkovzdušná infračervená pájecí stanice

8. Zásilka proHorkovzdušná infračervená pájecí stanice

DHL/TNT/FEDEX. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to. Podpoříme vás.

9. Platební podmínky

Bankovní převod, Western Union, Kreditní karta.

Sdělte nám prosím, zda potřebujete jinou podporu.

10. Jak horkovzdušné infračervené pájení DH-A2?

11. Související znalosti

Čipová sada SiS 620

SiS 620 je první integrovaný čipset z rodiny SiS. Čipová sada podporuje protokol sběrnice P6 a podporuje

Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge integruje samostatný 64-bitový 2D/3D grafický procesor, SiS

63 26. Vyberte si externí 2MB, 4MB nebo 8MB synchronní paměť a podporujte 230MHz RAMDAC. UMA (Unified Storage

Struktura) může používat hlavní paměť jako vyrovnávací paměť snímků. Podporuje také LCD výstup. 2D výkon je lepší, ale výkon 3D

je slabý, takže jej nemohou podporovat jednotliví uživatelé, ale používá se v komerční oblasti. Rozsáhlejší.

Čipová sada SiS 630

Po SiS620 společnost SiS představila vysoce integrovanou, vysoce výkonnou řadu SiS630 (včetně 630, 630E, 630S).

Čipová sada řady SiS630 je vysoce integrovaná. Kombinuje čipy South a North Bridge do jednoho a integruje 3D

grafický čip SiS300/301. SiS 300/301 je skutečný 128-bitový 3D grafický akcelerační engine, který podporuje mnoho 3D efektů.

Uvádí se, že je pětkrát rychlejší než SiS ​​6326 a jeho výkon je zhruba ekvivalentní grafické kartě TNT2 od NVIDIA.

Kromě toho lze SiS 301 také připojit k druhému CRT displeji nebo televizoru, aby vyhovoval různým potřebám uživatelů.

Čipová sada SiS650

Čipová sada SiS650 se skládá hlavně z čipu North Bridge SiS650 a čipu South Bridge SiS961. Podporuje DDR333,

Paměť DDR266 a PC133, kapacita paměti až 3 GB, podporuje novou generaci Pentium4 a využívá originální MuTIOL SiT

technologie poskytuje až 533 M/s. Ultra-vysoká šířka pásma je připojena k South Bridge SiS961. Navíc se integruje

SiS315, 256-bitový 2D\3D grafický čip vyvinutý společností SiS, a má šířku pásma dat paměti displeje až 2 GB/s. A jih

Čip Bridge SiS961 má výkonné funkce, podporuje zvukovou kartu AC'97, 10/100M adaptivní Ethernet kartu, V.90Modem, 6 sad PCI

sloty a 6 USB rozhraní atd., je z hlediska své funkce silnější než jeho předchozí uvedení Integrovaný čipset.

Čipová sada SiS 730S

SiS 730S je prvním integrovaným samostatným čipem v oboru, který podporuje platformu procesorů AMD Athlon. Ve srovnání s SiS 630,

nedochází k žádné změně kromě protokolu rozhraní procesoru. SiS 730S kombinuje BGA (672-pin) zabalený logický čip Northbridge,

Čip SiS 960 Super South Bridge a 128-spojení grafického čipu SiS 300 do jednoho čipu. Podporuje 3D stereo brýle, hardwarovou akceleraci DVD

a duální výstup displeje, stejně jako vestavěný 3D stereo zvuk, 56kbps modem, 100Mbps Ethernet karta (Fast Ethernet), 1/10Mbps Home

Síť (Home PNA), rozhraní ATA/100, rozhraní ACR, Navíc až 2 USB řadiče pro přístup k 6USB zařízení. Čip je konkrétně

navrženy tak, aby mohly být upgradovány na rozhraní AGP 4X, aby vyhovovaly dalším potřebám spotřebitelů. Návrh sdílené paměti může alokovat až

64 MB paměti v hlavní paměti jako vyrovnávací paměť displeje SiS 300 (sdílenou kapacitu lze zvolit mezi 4/8/16/32/64 MB).

K SiS 730S s 3 GB paměti lze přistupovat pomocí až tří slotů DIMM, až jedné 512 MB SDRAM.