Plně automatická optická BGA přebalovací stanice

Plně automatická BGA přepracovací stanice HD-A5 je špičkový opravárenský/montážní stroj s importovanou optikou

CCD kamera, automatický podavač čipů, který lze načíst na čip až 80 x 80 mm a hmotnost menší než 5 kg,

zejména jeho úplný záznam teplotních profilů je velmi užitečný pro mezinárodní společnosti, protože to potřebují

analyzovat výsledky pájení a odpájení při různých teplotách a časech atd.

Výrobní parametry plně automatické optické přebalovací stanice bga

Výrobní detaily plně automatické optické bga přebalovací stanice

Optická CCD kamera a podavač čipů

Importovaná optická CCD kamera s funkcí rozdělení dvou barev, jedna barva je čipové tečky, jedna je tečky PCB,

oba se zobrazují na displeji.

Podavač třísek, může automaticky nést čip pro vyzvednutí nebo výměnu, velikost čipu může být až 80 x 80 mm a

zatížení menší než 5 kg.

Horní nastavení průtoku vzduchu, může být ruční nebo automatické, zejména pro opravy mikročipů velmi užitečné.

Nastavení horního/spodního světla, používá se pro optická CCD světla, která se zobrazují na obrazovce monitoru.

Nouzové tlačítko, lze jej v případě potřeby kdykoli stisknout, poté se stroj okamžitě zastaví.

Laserové polohování, které může pomoci PCB nebo čipu najít správnou pozici na pracovním stole.

Více termočlánků může lépe testovat a ověřovat různé oblasti ohřevu, aby bylo možné lépe kalibrovat teplotu

v případě jakékoliv teploty nižší nebo vyšší.

Infračervená předehřívací plocha se skládá ze 6 kusů vláknových topných trubic a je pokryta galss-štítem, který může zabránit

jakékoli malé součástky, i když do nich vnikne prach, a toto jasné světlo světlo snadno pohltí

DPS, při malé opravě DPS lze vypnout 4 z nich.

Jak funguje automatická přepracovací stanice BGA:

Kvalifikace produktu plně automatické optické bga přebalovací stanice

Naši zákazníci mají zatím Foxconn, Lenovo a Huawei atd., někteří z nich využívají přepracování bga

stanice více než 7 let a velmi dobře se odráží.

Toto je jedna ze špiček ledovce dílny a BGA rework stanice DH-A5 se montuje, další jsou

seřízení, čistá podlaha a uklizené nahromadění jsou jednou z nezbytných podmínek dobré kvality.

Oceněno CE, patenty a certifikační systém kvality produktů atd. Což jsou znakem vynikajících produktů.

FAQ:

Několik tipů na opravu

Jaká je velikost desky plošných spojů, kterou často opravujete?

Určete velikost pracovní plochy vámi zakoupeného rework stolu BGA. Obecně je velikost běžných notebooků a počítačových základních desek menší než 420 x 400 mm. Toto je základní vodítko při výběru modelu.

Velikost čipu, který se často páje

Je důležité znát jak maximální, tak minimální velikost čipu. Dodavatel obvykle poskytne čtyři trysky. Velikost největší a nejmenší třísky určí velikost trysky, kterou musíte vybrat.

Velikost napájecího zdroje

Obecně jsou hlavní napájecí kabely v jednotlivých opravnách 2,5 mm². Při výběru BGA rework stanice by jmenovitý výkon neměl překročit 4500W. Pokud ano, může to způsobit potíže se zaváděním napájecího kabelu.

S funkcí

Má 3 teplotní zóny?

Tři teplotní zóny by měly zahrnovat horní žhavící hlavu, spodní žhavící hlavu a infračervenou předehřívací zónu. Tyto tři zóny jsou standardní konfigurací. V současné době mají některé produkty na trhu pouze dvě teplotní zóny, skládající se z horní žhavící hlavy a infračervené předehřívací zóny. Úspěšnost svařování u těchto modelů je velmi nízká, proto si to při nákupu nezapomeňte zkontrolovat.

Může se spodní žhavící hlava pohybovat nahoru a dolů?

Spodní žhavící hlava se musí dát pohybovat nahoru a dolů. To je jedna ze základních vlastností BGA rework stanice. Při práci s relativně velkými obvodovými deskami je tryska spodní žhavicí hlavy navržena tak, aby poskytovala pomocnou podporu prostřednictvím konstrukčního návrhu. Pokud se nemůže pohybovat nahoru a dolů, nebude tuto roli plnit a úspěšnost svařování se výrazně sníží.

Má funkci inteligentního nastavení křivky?

Nastavení teplotního profilu je jedním z nejdůležitějších aspektů při použití BGA rework stanice. Pokud teplotní křivka není nastavena správně, úspěšnost svařování bude velmi nízká a svařování nebo demontáž nemusí být možná. Nyní jsou na trhu produkty, jako je Goldpac Technology GM5360, které nabízejí pohodlné nastavení teplotní křivky.

Má funkci rework pájení?

Pokud je nastavení teplotní křivky nepřesné, použití této funkce může výrazně zlepšit úspěšnost svařování. Teplota svařování může být nastavena během procesu ohřevu.

Má funkci chlazení?

Obecně se pro chlazení používají ventilátory s příčným prouděním.

Je tam zabudovaná vakuová pumpa?

Vestavěná vakuová pumpa je vhodná pro absorpci BGA čipu při jeho demontáži.