Infračervená pájecí stanice BGA stroj pro notebook

Infračervená pájecí stanice BGA stroj pro notebook

IR a horký vzduch pro hybridní vytápění, které je mnohem lepší pro velkou (více než 100 x 100 mm) základní desku při pájení, odpájení a předehřívání, široce používané v továrnách, laboratořích a opravnách atd.

1. Aplikace infračervené pájecí stanice BGA stroje pro notebook

Chcete-li pájet, přebalovat, odpájet jiný druh čipů:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čipy a tak dále.

2. Vlastnosti produktu Infračervená pájecí stanice BGA stroj pro notebook

* Stabilní a dlouhá životnost (navrženo na 15 let používání)

* Dokáže opravit různé základní desky s vysokou úspěšností

* Přísně kontrolujte teplotu vytápění a chlazení

* Optický systém vyrovnání: montáž s přesností 0,01 mm

* Snadná obsluha. Za 30 minut se ho může naučit používat každý. Není potřeba žádná speciální dovednost.

3. SpecifikaceInfračervená pájecí stanice BGA stroj pro notebook

4. Podrobnosti oInfračervená pájecí stanice BGA stroj pro notebook

1. Horní horký vzduch a vakuová přísavka instalované společně, která pohodlně odebírá čip/komponent prozarovnání.

2. Optický CCD s rozděleným viděním pro ty body na čipu oproti základní desce zobrazené na obrazovce monitoru.

3. Obrazovka displeje pro čip (BGA, IC, POP a SMT atd.) vs. zarovnané body odpovídající základní deskypřed pájením.

4. 3 topné zóny, horní horkovzdušná, spodní horkovzdušná a IR předehřívací zóny, které lze použít pro malé základní desky až iPhone, také až po základní desky počítačů a TV atd.

5. Infračervená předehřívací zóna pokrytá ocelovou síťovinou, díky které jsou topná tělesa rovnoměrně a bezpečnější.

6. Provozní rozhraní pro nastavení času a teploty, teplotní profily lze uložit až 50,000 skupin.

5. Proč si vybrat naši infračervenou pájecí stanici BGA pro notebook?

6. Certifikát infračervené pájecí stanice BGA stroj pro notebook

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mezitím, aby se zlepšil a zdokonalil systém kvality, společnost Dinghua prošla certifikací auditu na místě ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Balení a expedice infračervené pájecí stanice BGA stroje pro notebook

8. Zásilka pro přepracovací stanici BGA

DHL, TNT, FEDEX, SF, námořní doprava a další speciální linky atd. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to.

Podpoříme vás.

9. Platební podmínky

Bankovní převod, Western Union, Kreditní karta.

Sdělte nám prosím, zda potřebujete jinou podporu.

10. Návod k obsluze BGA rework stanice DH-A2

11. Příslušné znalosti pro aUtomatic Reballing infračervený BGA opravný stroj

                             Základní znalost opravárenské stanice BGA

1. Princip běžného systému oprav SMD horkým vzduchem je: použití velmi jemného proudu horkého vzduchu k nahromadění na kolících a podložkách SMD k roztavení pájených spojů nebo přetavení pájecí pasty k dokončení demontáže nebo svařování. K demontáži slouží současně vakuové mechanické zařízení vybavené pružinou a pryžovou sací hubicí. Když jsou všechna svařovací místa roztavena, SMD zařízení je jemně nasáváno. Proud horkého vzduchu horkovzdušného SMD opravného systému je realizován výměnnými horkovzdušnými tryskami různých velikostí. Vzhledem k tomu, že proud horkého vzduchu vychází z obvodu žhavící hlavy, nepoškodí SMD, substrát ani okolní komponenty a je snadné SMD rozebrat nebo svařit.

Rozdílnost opravárenských systémů od různých výrobců je způsobena především různými zdroji vytápění nebo různými režimy proudění horkého vzduchu. Některé trysky zajišťují proudění horkého vzduchu kolem a ve spodní části SMD zařízení a některé trysky pouze rozprašují horký vzduch nad SMD. Z hlediska ochranných zařízení je lepší volit proudění vzduchu kolem a ve spodní části SMD zařízení. Aby se zabránilo deformaci DPS, je nutné zvolit opravný systém s funkcí předehřívání na spodní straně DPS.

Vzhledem k tomu, že pájené spoje BGA jsou ve spodní části zařízení neviditelné, je nutné, aby byl systém přepracování vybaven systémem vidění s rozdělováním světla (nebo optickým systémem spodního odrazu) při opětovném svařování BGA, aby bylo zajištěno přesné vyrovnání při montáži BGA. Například technologie Dinghua, DH-A2, DH-A5 a DH-A6 atd.

2. Kroky opravy BGA

Kroky opravy BGA jsou v podstatě stejné jako tradiční kroky opravy SMD. Konkrétní kroky jsou následující:

1. Odstraňte BGA

(1) umístěte desku povrchové montáže, kterou chcete demontovat, na pracovní stůl předělávacího systému.

(2) vyberte čtvercovou horkovzdušnou trysku odpovídající velikosti zařízení a nainstalujte horkovzdušnou trysku na spojovací tyč horního ohřívače. Dbejte na stabilní instalaci

(3) zapněte horkovzdušnou trysku na zařízení a dávejte pozor na rovnoměrnou vzdálenost kolem zařízení. Pokud jsou kolem zařízení prvky, které ovlivňují činnost horkovzdušné trysky, nejprve je odstraňte a po opravě je přivařte zpět.

(4) vyberte přísavku (trysku) vhodnou pro zařízení, které chcete demontovat, nastavte výšku vakuového podtlakového sacího zařízení sacího zařízení, snižte horní povrch přísavky, aby se dotkla zařízení, a zapněte spínač vakuové pumpy.

（5） Při nastavování teplotní křivky při demontáži je třeba si uvědomit, že křivku teploty při demontáži je nutné nastavit podle velikosti zařízení, tloušťky DPS a dalších specifických podmínek. Ve srovnání s tradičním SMD je teplota demontáže BGA asi o 150 stupňů vyšší.

(6) zapněte výkon topení a upravte objem horkého vzduchu.

(7) když se pájka úplně roztaví, zařízení je absorbováno vakuovou pipetou.

(8) zvedněte horkovzdušnou trysku, zavřete spínač vakuového čerpadla a zachyťte demontované zařízení.

2. Odstraňte zbytky pájky z desky plošných spojů a očistěte tuto oblast

(1) Vyčistěte a vyrovnejte zbytky pájky na destičce s plošnými spoji páječkou a k čištění použijte nesvařený splétaný pásek a pájecí hlavu ve tvaru plochého rýče. Dávejte pozor, abyste během provozu nepoškodili podložku a pájecí masku.

(2) vyčistěte zbytky tavidla čisticím prostředkem, jako je isopropanol nebo etanol.

3. Odvlhčovací ošetření

Protože PBGA je citlivý na vlhkost, je nutné před montáží zkontrolovat, zda je zařízení tlumené, a tlumené zařízení odvlhčit.

(1) metody a požadavky odvlhčování:

Po vybalení zkontrolujte kartu zobrazení vlhkosti přiloženou k balení. Když je indikovaná vlhkost vyšší než 20 procent (přečtěte si, když je 23 stupňů ± 5 stupňů), znamená to, že zařízení bylo utlumeno a zařízení je třeba před montáží odvlhčit. Odvlhčení lze provést v elektrické sušicí peci a péct po dobu 12-20h při 125 ± stupních .

(2) opatření pro odvlhčování:

a) zařízení musí být na pečení uloženo do antistatického plastového plechu odolného vůči vysokým teplotám (více než 150 stupňů).

b) trouba musí být dobře uzemněna a zápěstí obsluhy musí být vybaveno antistatickým náramkem s dobrým uzemněním.

(1) Pulire e livellare la saldatura rezidua del PCB con saldatore e utilizzare la cinghia a treccia non saldata e la testa piatta del saldatore a forma di forcella per la pulizia. Prestare attenzione a non danneggiare il cuscinetto e la maschera di saldatura durante il funzionamento.

(2) čistý zbytek tekutého čisticího prostředku pochází z isopropanolu nebo etanolu.

3. Trattamento di deumidificazione

Poiché PBGA è sensibile all'umidità, è necessario verificare se il dispositivo è smorzato prima del montaggio e deumidificare il dispositivo smorzato.

(1) metodi e requisiti per il trattamento della deumidificazione:

Dopo il disimballaggio, controllare la scheda di visualizzazione dell'umidità allegata alla confezione. Quando l'umidità indicata è superiore al 20 procent (leggere quando è di 23 stupňů ± 5 stupňů), indica che il dispositivo è stato smorzato e che il dispositivo deve essere deumidificato prima del montaggio. La deumidificazione può essere eseguita in un forno elettrico per asciugatura e cotta na 12-20 rudu a 125 ± stupňů.

(2) precauzioni per la deumidificazione:

a) il dispositivo deve essere impilato in un vassoio di plastica antistatica resistente alle alte temperature (superiore a 150 stupňů ) per la cottura.

(b) il forno deve essere ben collegato a terra e il polso dell'operatore deve essere dotato di un braccialetto antistatico con una buona messa a terra