SMD BGA Infračervená pájecí stanice
Snadno provozuje. OSOBILOVACÍ pro čipy a základní desku různých velikostí. Vysoká úspěšná míra opravy.
Popis
SMD BGA Infračervená pájecí stanice
1.Applikace infračervené stanice SMD BGA
Vhodné pro různé PCB.
Základní deska počítače, smartphonu, notebooku, logické desky MacBook, digitálního fotoaparátu, klimatizace, televize a dalších elektronických zařízení z zdravotnického průmyslu, komunikačního průmyslu, automobilového průmyslu atd.
Vhodné pro různé druhy čipů: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED CHIP.
2. PRODUKTY FUNKCE DH-A2 SMD BGA Infračervená stanice
• Automaticky desold, montáž a pájení.
• Charakteristika vysokého objemu (25 0 l/ min), nízký tlak (0,22 kg/ cm2), nízká teplota (220 stupňů) přepracování zcela zaručuje elektřinu čipů BGA a vynikající kvalitu pájení.
• Využití tichého a nízkotlakého typu vzduchového dmychadla umožňuje regulaci tichého ventilátoru, proudění vzduchu může být regulováno na 250 l/min maximum.
• Podpora horkého vzduchu s více otvory pro kulaté středy je zvláště užitečná pro PCB a BGA na velké velikosti ve středu PCB. Vyvarujte se studené pájení a situace IC-drop.
• Teplotní profil spodního ohřívače horkého vzduchu může dosáhnout až 300 stupňů, kritický pro základní desku velké velikosti. Mezitím by horní topení mohl být nastaven jako synchronizovaná nebo nezávislá práce
DH-G620 je zcela stejný jako DH-A2, automaticky desoldring, vyzvednutí, odkládání a pájení na čip, s optickým zarovnáním pro montáž, bez ohledu na to, zda máte zkušenosti nebo ne, můžete jej zvládnout za hodinu.
3. Specifikace infračervené stanice DH-A2 SMD BGA
| Moc | 5300w |
| Horní topení | Horký vzduch 1200 W |
| Spodní ohřívač | Horký vzduch 1200 W. Infračervená 2700 W. |
| Napájení | AC220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimenze | L530*W670*H790 mm |
| Umístění | Podpora PCB V-Groove a s externím univerzálním příslušenstvím |
| Kontrola teploty | T termočlánek typu k, ovládání uzavřené smyčky, nezávislé vytápění |
| Přesnost teploty | ± 2 stupeň |
| Velikost PCB | Max 450 *490 mm, min 22 *22 mm |
| Jemné doladění pracovního stolu | ± 15 mm vpřed/dozadu, ± 15 mm vpravo/vlevo |
| BGA Chip | 80*80-1*1mm |
| Minimální mezera čipu | 0. 15mm |
| Senzor teploty | 1 (volitelné) |
| Čistá hmotnost | 70 kg |
4. Details infračervené stanice DH-A2 SMD BGA
5. Proč si vybrat naši infračervenou stanici DH-A2 SMD BGA?
6.Certificate of DH-A2 SMD BGA Infračervená stanice
7. Bažinotní a zásilka DH-A2 SMD BGA Infračervená pájecí stanice
8. Jak nastavit teploty pro vodicí olovo BGA pro pájení
S rozsáhlým používáním čipů jsme také věnovali stále více pozornosti na problém přepracování čipů. V současné době se na trhu používají dva hlavní typy čipů BGA. Jeden je veden, druhý je bez olova, olovo a bez olova BGA čip pájení Procesní nastavení teploty je odlišné, takže jak vhodné je nastavení procesu teploty pájecího čipu bez olova? Další technologie Dinghua Technology Xiaobian vám poskytne podrobný úvod.
Za normálních okolností jsou teplotní požadavky na čipy bez olova BGA během pájení velmi přísné. Teplota, při které je bod tání čipů bez olova BGA o 35 stupňů vyšší než bod tání vodičů bez BGA čipů. Před párováním musí čipy olova BGA pochopit jeho vlastnosti. Obecně lze říci, že bod tání bez olova bez reflow pájecí se liší podle vodivé pájkové pasty. Zde dáváme dvě hodnoty jako odkaz. Bodem tání slitiny cínového stříbrného kopce je asi 217 stupňů a bod tání pájkové pasty slitiny plechové kopce je asi 227 stupňů. Pod těmito dvěma teplotami nelze pájkovou pastu roztavit kvůli nedostatečnému vytápění. Při nákupu stanice BGA Rework stanici musíte také věnovat pozornost konzultaci výrobci o teplotě vytápění bezútěšného čipu BGA. Zda zařízení může splňovat teplotu. Pokud ne, musíte zvážit, zda koupit. Obecně by měla být teplota v bezútěšné peci asi 10 stupňů. Následuje podrobný úvod:
| Legovaná složka | Bod tání (stupeň) |
| Sn99ag 0. 3CU 0. 7 | 217-221 |
| Sn95.5ag4cu 0. 5 | 217-219 |
| Sn95.5ag3.8cu 0. 7 | 217-220 |
| SN95.7AG3.8CU 0. 5 | 217-219 |
| Sn96.5ag3cu 0. 5 | 216-217 |
| Sn98.5ag 0. 5CU1 | 219-221 |
| SN96.5CU3.5 | 211-221 |
| SN99CU1 | 225-227 |
Při provozu pájení čipů bez olova BGA obecně používáme celý plech k výrobě dutiny pece, což může účinně zajistit, aby dutina pece nezdokořila při vysokých teplotách. Existuje však mnoho špatných výrobců, kteří používají malé kousky plechu k spojování do dutiny pece, aby mohli soutěžit o cenu. Tento druh vybavení je obecně neviditelný, pokud tomu nebudete věnovat pozornost, ale dojde k poškození osnovy, pokud je pod vysokou teplotou.
Čip BGA bez olova je také nezbytný pro testování paralelismu dráhy během provozu s vysokou teplotou a nízkou teplotou před pájení, protože to přímo ovlivní úspěšnost pájecího čipu BGA. Pokud materiály a návrh zakoupeného přepracovaného zařízení BGA způsobí, že se trať za podmínek s vysokou teplotou snadno deformuje, způsobí to zaseknutí nebo pokles karty. Konvenční pájecí pájka SN63PB37 je eutektická slitina a její teplota tání a teplota bodu mrazu jsou stejné, z nichž oba jsou 183 stupňů C. Bezokolé pájecí klouby SNAGCU nejsou eutektické slitiny a jejich rozsah tání od 217 stupeň C až 221 stupňů C, teploty pod 217 stupňů C jsou pevné a teploty nad 221 stupňů C jsou kapalné. Když je teplota mezi 217 stupni C a 221 stupňů C, slitina vykazovala nestabilní stav
