2 Vytápěcí zóny dotykové obrazovky BGA přepracování stroje

2 Vytápěcí zóny dotykové obrazovky BGA přepracování stroje

Tento dh -200 je malý opravný stroj IC s automatickou horní hlavou a IR předehřívací zónou, také dotykovou obrazovkou

pro čas a teplotu přesně kontrolovanou. Používá se pro iPhone, iPad,Huawei, mobilní telefon Samsung atd.

1. Funkce produktu 2 topné zóny dotykové obrazovky BGA Rework Machine Malý stroj pro přepracování IC

1. Technologie horkého vzduchu a infračerveného svařování
2. Horký vzduch a infračervené vytápění mohou zabránit poškození IC způsobené rychlým nebo nepřetržitým vytápěním.
3. Snadno provozuje; Uživatel může být zdatný po jednom dni školení.
4. Nejsou vyžadovány žádné svařovací nástroje; Může svařit čipy až 50 mm.
5. Vybaven 800 W s horkým taveninním systémem s přehřívacím rozsahem 240 mm x 180 mm.
6. Neovlivňuje to inteligentní komponenty bez horkého vzduchu a je vhodné pro svařování BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC a BGA Reballing.
7. Je vhodný pro různé komponenty počítače, notebooku a PlayStation BGA, zejména čipové sady Northbridge a Southbridge.

2. Specifikace 2 zóny topných zón dotyková obrazovka BGA Rework Machine

3. Podrobnosti o 2 topných zónách dotykové obrazovky BGA přepracování stroje

1.2 Nezávislé ohřívače (horký vzduch a infračervené);

2. digitální displej HD;

3. rozhraní dotykové obrazovky HD, ovládání PLC;

4. LED LED světlomet;

A. Předehřívací zóna, IR topné trubice z uhlíkových vláken a anti-vysokoteplotní skleněný štít, který může zabránit pádu malých složek.

b. LED světlo, 10 W síla, jasný a flexibilní.

C. 4 Univerzální příslušenství, která lze použít pro jiné PCB s nepravidelnými tvary.

1. Nastavitelná vzdálenost pro PCB a trysku

2. pohyblivá pracovní stůl PCB a IR předehřívací zóna

3. Horní hlava, automaticky zvedněte nebo snižujte

1. 4 tlačítka, z nichž dvě ovládají zvyšování a snižování horní hlavy; jednoduché a efektivní.
2. Vestavěný chladicí ventilátor, který zajišťuje, že se předehřívání IR nepřehřívá.

4. Proč vybrat náš 2- Top-Zone dotykové obrazovky BGA Rework Machine?

• Ohřívač je kritickým faktorem pro úspěšné přepracování. Používáme jeden importovaný z Tchaj -wanu nebo Německa a provádíme přísné testy na každé jednotce.
• Výsledek po desoldingu je čistý a dokonalý, přičemž PCB zůstane ve novém stavu.
• Konstrukce horkého vzduchu zahrnuje alespoň jednu díru a čtyři zářezy na jeho čtyřech stranách, což pomáhá zabránit přehřátí.

Používání:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC atd.

5. Certifikát ze 2 topných zón dotyková obrazovka BGA přepracování stroje

1. Více než 38 PCS patentů a 100 pokročilých technologií přijatých vládou.

2.CE, iOS9001 a Rohs atd.

6. Balení a zásilka ze 2 topných zón dotyková obrazovka BGA Rework Machine

Příslušenství 2 topné zóny dotykové obrazovky BGA přepracování stroje

1. 6 ks Univerzální příslušenství
2. Šrouby bez hlav
3. Štětec
4. Gumové přísavky
5. Vakuové pero
6. Pinzeta
7. Termočlánek
8. Výuka CD
9. Manuál

7. Použití 2 topné zóny dotykové obrazovky BGA Rework Machine (DH -200)

Kompletní cyklus přepracování, včetně předehřátí, depold, pájení komponenty a odstranění zbytkové pájky, může vyžadovat použití pájecího železa a reballingu. Doporučujeme použít aUniverzální šablonaVhodné pro mnoho různých čipů, přepracování BGA, malé páječky a šablonu pro cyklus přepracování.

Spektrum kompatibilních povrchových zařízení se pohybuje od velmi malých (1x1mm) až po velké komponenty (BGA).

Modul spodního topení v plné oblasti byl optimalizován pro přepracování malých PCB, jako jsou ty, které se nacházejí v spotřební elektronice (mobilní telefony, iPady, GPS sledovače atd.).

Několik předinstalovaných knihoven profilu a intuitivní vizuální uživatelský zážitek umožňuje novým operátorům začít pracovat okamžitě.

Četné profesionální funkce, včetně pohyblivé IR předehřívací zóny a IR topného světla IR Glass-Shield, se tento stroj široce používá v osobních opravných obchodech a malých továrnách.

8. Související znalost 2 topných zón dotyková obrazovka BGA Rework Machine

Jak odstranit pájecí kloub:

1. Nejprve předehrejte desku PCB a BGA, abyste odstranili vlhkost. Trouba může být ovládána nastavením konstantní teploty.
2. Vyberte tuyere, který vyhovuje velikosti čipu BGA a připojte jej ke stroji. Horní tuyere by měl mírně pokrýt čip BGA s okrajem 1 až 2 mm. Horní tuyere může být o něco větší než BGA, ale nemělo by být menší, protože by to mohlo vést k nerovnoměrnému zahřívání BGA. Dolní tuyere by měl být o něco větší než BGA.
3. Opravte problematickou desku PCB na stanici BGA Rework. Upravte svou polohu a upněte PCB pomocí příslušenství. Zajistěte, aby byl BGA nižší Tuyere zarovnán (pro nepravidelné PCB použijte speciálně tvarované příslušenství). Vytáhněte linii měření teploty a upravte polohu horní a dolní tuyere tak, aby horní tuyere pokrýval BGA a zanechal mezeru asi 1 mm, zatímco spodní tuyere je proti PCB.
4. Nastavte odpovídající křivku teploty: bod tání olova při 183 stupňů a bod tání bez olova při 217 stupňů. Postupujte podle křivky teploty bez olova na přepracování na stanici přepracování a proveďte nezbytné úpravy, jak je znázorněno na obrázku. (Následující obrázek ukazuje parametry, které jsem osobně nastavil pro opravy, ale to je pouze pro informaci. Rovněž se doporučuje provozovat stanici BGA Rework s nastavenou teplotou křivky pro snadné nastavení a monitorování teploty v reálném čase.)
5. Kliknutím začnete proces svařování. Když signalizace alarmu signalizuje pohotovostní režim, vyjměte horní větrnou hlavu a použijte vakuové sací pero, které je dodáváno se strojem k vyzvednutí BGA.

Pokud pájecí kloub nelze odstranit, vyřešte potíže s procesem BGA a upravte nastavení na základě podmínek, které se během skutečných oprav zaznamenaly.