DH-5830 BGA Rework Station

BGA Rework Station DH-5830 Touch Screen je profesionální předělávací systém určený pro odstraňování, přebalování, výměnu a pájení BGA, QFN, CSP a dalších součástek pro povrchovou montáž.

Díky technologii horkého vzduchu a infračerveného ohřevu, přesné regulaci teploty a rozhraní dotykové obrazovky pomáhá stroj opravářům dosáhnout stabilních a opakovatelných výsledků přepracování a zároveň minimalizovat poškození PCB.

 

1	Moc	4800W
2	Horní ohřívač	Horký vzduch 800w
3	Spodní ohřívač	Horký vzduch 1200W, Infračervený 2700W
4	Napájení	AC220V±10%,50/60HZ
5	Dimenze	D560*Š650*V580mm
6	Polohování	V-drážka s podporou PCB as vnější univerzální svítidlo
7	Regulace teploty	Termočlánek typu K, dávkovací smyčka ovládání, nezávislé topení
8	Teplota přesnost	±2 stupně
9	Velikost PCB	Max 420*400 mm, Min 22*22 mm
10	Jemné{0}}vyladění pracovního stolu	±15 mm dopředu/dozadu,±15 mm vpravo/vlevo
11	BGA čip	2*2-80*80mm
12	Minimální rozteč třísek0,15 mm	0,15 mm
13	Teplotní senzor	1 (volitelné)
14	Čistá hmotnost	31 kg

1, seřízení s vysokou{1}}přesností:
Je vybaven posuvným mechanismem, který umožňuje jemné vyladění a rychlé umístění všech tří os (X, Y a Z). To zajišťuje vynikající přesnost polohování a manévrovatelnost.

2, Ovládání dotykové obrazovky
Obsahuje rozhraní dotykového panelu a řídicí systém PLC pro zajištění stabilního a spolehlivého provozu. Podporuje ukládání více teplotních profilů a zahrnuje ochranu heslem a funkce úpravy během spouštění. Teplotní profily se zobrazují přímo na dotykové obrazovce.

3, Nezávislé topné zóny:
Obsahuje tři nezávisle řízené teplotní zóny:

• Teplovzdušné vytápění pro horní a spodní zónu.
• IR ohřev pro spodní zónu.
• Teplota je přesně řízena s přesností ±2ºC. Horní topná zóna se může volně pohybovat podle potřeby, zatímco druhá zóna může být nastavena vertikálně. Horní a spodní topné těleso umožňuje vícesegmentové řízení teploty současně. Výkon infračervené topné zóny lze upravit na základě provozních požadavků.

Oprava základní desky notebooku

Vhodné pro opravy a výměny BGA čipů na základních deskách notebooků.

Oprava grafické karty

Podporuje přepracování a výměnu GPU za stolní a průmyslové grafické karty.

Oprava herní konzole

Používá se pro Xbox, PlayStation a další aplikace pro opravy základních desek herních konzolí.

Průmyslové řídicí desky

Ideální pro opravy řídicích systémů průmyslové automatizace a vestavěných elektronických desek.

Opravy automobilové elektroniky

Podporuje ECU, automobilové řídicí moduly a pokročilou údržbu elektronického systému.

Údržba komunikačních zařízení

Použitelné pro opravy komunikačních desek, síťových zařízení a telekomunikačních zařízení.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DH-5830 BGA Rework Station lze použít k opravám:

• BGA pájecí spoj praskne
• Studené pájené spoje
• Selhání GPU
• Výměna čipu
• BGA přebalování
• Výměna součásti QFN
• Oprava balíčku CSP
• Vady pájení DPS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dodací detaily DH-5830 BGA REWORK STATION

Doprava:

1. Zásilka bude provedena do 5 pracovních dnů po obdržení platby.

2. Rychlé doručení zásilky DHL, FedEX, TNT, UPS a dalšími způsoby, včetně po moři nebo letecky.