Plně automatická horkovzdušná BGA přebalovací sada

1.Polohování laserem2.systém optického vyrovnání3.tři nezávislá topidla 4.výkonný příčný ventilátor

Odeslat dotaz

Popis

Plně automatická horkovzdušná BGA přebalovací sada DH-A2E

Plně automatická horkovzdušná BGA Reballing Kit DH-A2E je pravděpodobně zařízení nebo sada používaná pro reballing BGA (Ball Grid Arrays),

které jsou typem balíčku integrovaných obvodů pro povrchovou montáž. Sada je navržena tak, aby se proces

přebalování těchto součástí je pohodlnější a efektivnější pomocí automatických horkovzdušných nástrojů k odstranění a výměně

pájecí kuličky, které tvoří spojení BGA.

A2E Assemble

Aplikace:

DH-A2E v názvu produktu může odkazovat na konkrétní model nebo verzi sady, která má pravděpodobně určité vlastnosti

nebo specifikace, které jej odlišují od jiných verzí nebo podobných produktů na trhu. Bez dalších informací

není možné přesně říci, jaké by tyto funkce mohly být, ale mohly by zahrnovat věci jako ovládání teploty,

přesnost nástroje nebo snadnost použití.

Charakteristický:

A2E 内部发热系统

Plně automatická horkovzdušná BGA přebalovací sada DH-A2E

DH-A2E je nejpokročilejší systém přepracování BGA dostupný na současném trhu. Může snadno nainstalovat a odstranit BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip a další SMD. Obsahuje 1200W horkovzdušné horní topné těleso a 2700W IR spodní předehřívač, což vám ušetří tisíce dalších nákladů. používá unikátníinfračervený topný systémk ovládání a přesné aplikaci tepla k ochraně sousedních součástí. Pomocí vysoce kvalitního, speciálně vyvinutého infračerveného tepelného senzoru je proces zcela řízen teplotou v uzavřené smyčce pomocí bezkontaktních měřicích metod.

Product imga2