PCB rentgenový stroj

 

Rentgenový stroj Dinghua PCB DH-X7 je vysoce-automatický rentgenový přístroj pro kontrolu-paprsků používaný ke kontrole vnitřní struktury elektronických součástek a sestav, aniž by došlo k jakémukoli poškození. Využívá rentgenovou zobrazovací technologii k pronikání do materiálů a vytváření detailních vnitřních snímků, což operátorům umožňuje vidět skryté vady, které jsou pouhým okem neviditelné.

 

 

 

 

Stav celého stroje
Dimenze	1100*1200*2100 mm		Napájení	AC 220V 10A
Hmotnost	Cca 1200 kg		Hrubá hmotnost	Asi 1300 kg
Balení	1300*1400*2200mm		Jmenovitý výkon	1000w
Otevřená cesta	Ručně		Inspekce	Offline-
Nahrávání	Práce		Povolení	Heslo

 

Rentgenová trubice
Typ	Zapečetěno		Proud	200uA
Napětí	90KV		Velikost ohniska	5 um
Chlazení	Vítr		Zvětšení geometrie	300krát

 

 

Průmyslový počítač
Zobrazit	24palcový HD monitor		Operační systém	Windows10 64bity
Operační metoda	kryboard/myš		Pevný disk/paměť	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Kontrolní možnosti rentgenového kontrolního zařízení SMT-:

 

1. Pokročilá kontrola na úrovni polovodičů a součástí

Kromě základní viditelnosti jsou pro identifikaci vnitřní strukturální integrity v komponentech s vysokou-hustotou kritická zařízení SMT rentgenové kontroly.

BGA, CSP a Flip-čip:Detailní analýza průměru pájecí kuličky, kruhovitosti a umístění. Detekce vad „Head-in-polštář“ (HiP) a vnitřní přemostění.

QFN/QFP a Fine{0}}vedoucí prezentací:Kontrola zaoblení "špičky" a "paty" a detekce rozstřikování pájky pod tělo součásti.

Wafer{0}}Level Packaging (WLP):Identifikace mikro-trhlin, integrity TSV (Through-Silicon Via) a nárazových vad.

Připevnění a zapouzdření:Posouzení stejnoměrnosti epoxidových/adhezivních vrstev a detekce delaminace nebo vzduchových bublin v TPU a plastových zapouzdřeních.

 

2. Elektromechanická a pasivní analýza součástí

X-ray umožňuje kontrolu vnitřních „slepých“ prvků, ke kterým optické systémy nedosáhnou.

Senzory a MEMS:Ověření vyrovnání vnitřních membrán, pohyblivých částí a mikro{0}}zrcátek bez porušení hermetického těsnění.

Kondenzátory a rezistory:Detekce vnitřních dielektrických vrstev, zarovnání elektrod a integrita zakončení v MLCC.

Pojistky a dráty topení:Kontrola kontinuity a měřidla vnitřních prvků, aby se zabránilo poruchám „otevřeného okruhu“ v systémech tepelného managementu.

Optická vlákna a sondy:Zajištění přesného vyrovnání jádra a detekce mikro-zlomenin v plášti nebo ferulích konektoru.

 

3. Vysoce{1}}přesné propojení a svařování

X-paprsky jsou zlatým standardem pro ne-destruktivní testování (NDT) vazeb kovu-na-kov.

Kovové svařence a pájené spoje:Měření hloubky průniku, pórovitosti a strukturálního spojení v kritických mechanických spojích.

Lepení drátu:Detekce "sweep" (deformace zlatých/hliníkových drátů) během lisovacího procesu a ověření kontaktu spojovací podložky.

Piny sondy a konektoru:Kontrola deformace kolíků, konzistence tloušťky pokovení a hloubky usazení u konektorů s vysokou-hustotou.

 

4. Funkce kontroly kvality a sledovatelnosti

Moderní systémy AXI (Automated X{0}}ray Inspection) integrují zpracování dat se zobrazováním.

Výpočet objemového vyprazdňování:Automatizovaný výpočet procenta vyprazdňování podle norem IPC pro zajištění tepelné a elektrické vodivosti.

Rozměrová metrologie (výška kovu):Přesné měření osy Z{0}} pro výšku součásti, objem pájecí pasty a odstup chladiče.

Automatická sledovatelnost (QR/čárový kód):Integrované skenery propojují rentgenové kontrolní snímky přímo se sériovým číslem PCBA pro 100% sledovatelnost dat.

 

 

 

 

 

 

1, standardní exportní dřevěná pouzdra;
2, dodání do 2 pracovních dnů po potvrzení platby;
3, Rychlé možnosti doručení zahrnují FedEx, DHL, UPS atd., nebo letecky nebo po moři;
4, Nakládací port: Shenzhen nebo Hongkong.

 

Pokud máte další dotazy nebo potřebujete pomoc, neváhejte nás kontaktovat. Rádi vám pomůžeme!