Optický systém přepracování BGA

AnOptical BGA Rework System DH - A2Eje řez - pro přesné opravy okrajůOdstranění, zarovnání a pájeníKomponenty pole kulové mřížky (BGA), které jsou připojeny k desek obvodů (PCB). Je odlišný od manuálních systémů v tom, že má vysoký - Definice optického zarovnání (obvykle pomocí Split - Vision Camera nebo CCD Imaging), který v reálném čase překrývá obraz pájecích kuliček čipu na podložky PCB.

Tato technologie zajišťujepřesnost vyrovnání, díky čemuž je ideální pro komponenty hustoty vysoké - nalezených v mobilních telefonech, notebookech, Xbox PlayStation, síťové zařízení a další komplexní elektroniku.

Optical BGA Rework System DH - A2E bude obvykle zahrnovat použitíinfračervené nebo horké - vzduchtopení,více nezávislých topných zón, automatický výběr - a - místos vakuovým systémem areal - profil časové teplotyřízení. Umožňuje proto vysokou účinnost, opakovanou schopnost a menší možnost defektů během pájení, jako je tomu v případě manuálních metod.

Smart PC (mozky stroje)

1.Plc System, Human - Rozhraní stroje s dotykovou obrazovkou pro snadné provoz a přepracování s vysokou přesností

2. Manage teplotní profil: Nastavení, skladování, aplikace, analýza, ladění. Až do 16-segmentů Regulace teploty, 100 000 skupin ukládání pro různé teplotní profil BGA.

3. ovládat stroj.

Optické zarovnání

Název: CCD kamera Lensbrand: Panassonic
Původ: Japonsko

1. Účinně zvyšuje přesnost zarovnání a úspěšnosti opravy.

2.Image zobrazený na obrazovce monitoru

Manuální a automatický režim

1.Manual: joystic (A. doprava/vlevo - Obrázky kamery přibližují/ven.

2. Spuštění stiskněte One Botton
Proces pájení/desoldingu/šmělí.

Postaveno - V infračerveném polohování laseru pomáhejte rychlému umístění pro desku PCB.

Vakcum sací tryska

1. Smokující hlava s postaveným - V zařízení pro testování tlaku chrání PCB před zaklíněním.

2.Build - ve vakuu v montážní korálce
Po dokončení desolderu automaticky vyzvedněte Chip BGA.

Tři nezávislé ohřívač (3 dočasné zóny)

1.Top horký vzduch + spodní horký vzduch + infračervená předehřívací platforma. Horní a bohoslužeb lze posunout nahoru/dolů.

2. Vytvořte ohřev zaměřené a rovnoměrné. Účinně zvyšuje míru přepracování.

1.optické zarovnání, díky kterému je čip přesně zarovnán, přesně se vyhněte nesprávnému umístění;

2.automaticky odstraňte, vyzvedněte a pájí atd. Což může být přesně místo veterána;

3. Žádné poškození zařízení při dedoldingu a pájení (včetně poškození vzhledu a funkce);

4. Proces desololdingu a pájení nemá vliv na periferii a zadní část čipu;

5. Pro přehřívací teplotu se používá světelná topná trubice. Zvýšená teplota je rychlá a konstantní teplota je stabilní a PCBA se desoldred a pájené nemění barvu ani deformaci;

6. Rozhraní měření teploty, vhodné pro detekci teploty kdykoli je kontrola teploty přesnější a spolehlivější;

7. Touch Operation Operation, program je přednastaven předem, bez profesionálního technického školení může být kvalifikovaný v používání, aby se rozložený a svařovaný čip stal velmi jednoduchým;

8. Manuální a automatický provoz těchto dvou režimů, ladění nebo šarže - Oprava jsou pohodlnější a jednodušší;

9.Externální rozhraní USB pro aktualizace softwaru a import různých opravných dat do počítačové analýzy a ukládání;

10.Disassembling a svařování olova - jsou použitelné zdarma nebo olovo;

11.Siuitable pro opravu více záplat (Pop, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdje předním výrobcem specializujícím se na pájecí zařízení.