BGA pájecí a odpájecí stroj

DH-5830 je ruční SMT BGA přepracovací stanice určená pro přesné a spolehlivé BGA pájecí a odpájecí aplikace. Jako nákladově-efektivní systém přepracování BGA je ideální pro opravy, přepracování desek plošných spojů a malosériovou výrobu elektroniky.

Tento BGA pájecí a odpájecí stroj má atří{0}}zónový nezávislý systém regulace teploty(horní ohřívač, spodní ohřívač a předehřívač PCB), což umožňuje přesnější tepelné profily a snižuje riziko deformace desky plošných spojů nebo poškození součástí. Systém zajišťuje stabilní a opakovatelný výkon ohřevu pro různé balíčky BGA, QFN a IC.

Vybaven apanel dotykové obrazovky s-vysokým rozlišenímDH-5830 umožňuje uživatelům snadno nastavovat, monitorovat a upravovat teplotní křivky v reálném čase. Integrované LED osvětlení poskytuje jasnou viditelnost během vyrovnávání a přepracování, zlepšuje přesnost a snadné použití.

Systém přepracování BGA podporuje anexterní teplotní čidloaOvládání termočlánkem typu K-uzavřené{1}}zajišťující přesnou teplotní zpětnou vazbu a konzistentní kvalitu pájení. Vestavěné-rozhraní USB umožňuje ukládání dat a přenos profilů, čímž zlepšuje kontrolu procesu a sledovatelnost.

Kromě toho DH-5830 obsahuje avakuové sací peropro bezpečné a efektivní odebírání a osazování součástek během pájení a odpájení BGA, což z ní činí praktickou a uživatelsky přívětivou -přepracovací stanici SMT BGA pro techniky a inženýry.