Oprava mobilních telefonů BGA
Funkce: Split Vision, Automatické pájení a depold, importovaný systém zarovnání CCD, nezávislý kontrolní systém atd. .
Popis
Nejoblíbenější model DH-A2 BGA Pájná stanice pro opravu mobilních telefonů
Obecně se používá v počítačích, mobilních telefonech, multimediálních zařízeních a set-top boxech, jakož i ve vojenských výrobcích, jako jsou rakety, letadla a radarové systémy .
A Pájecí stanice BGA pro opravu mobilních telefonůje specializovaný stroj na přepracování navržený tak, aby přesně rozložil a pájel BGA (pole Ball Grid Array) na logických deskách mobilních telefonů . Obvykle obsahuje:
- Moduly horkého vzduchu nebo infračerveného topení (horní + dolní nebo IR předhřát)
- PID regulace teploty s uzavřenou skvrnou
- Volitelné vakuové vyzvednutí pro manipulaci s čipem
- CCD Vision nebo Laser Alignment Systems pro polohování čipů
- LCD nebo dotykový displej pro řízení teploty a předvolby
parametr
| Napájení | 110 ~ 250 V 50/60Hz |
| Hodnocení energie | 5400W / 20A |
| Napájecí zástrčka | Možnost podle různých požadavků |
| Zarovnání |
Split Vision, nastavení mikrometru, HD monitor Zobrazování |
| Dostupná velikost PCB | 20*20 ~ 430*450 mm |
| dostupná velikost komponenty |
1*1 ~ 80*80 mm |
| Pracovní modely | pájení, odsouzení a umístění |
| montážní tlak | ＜ 0.2N |
| Přesnost montáže | 0,01 mm |
| Přesnost teploty | 1 stupeň |
| Dimenze | 600*700*850 mm |
| Hmotnost | 70 kg |
Oprava mobilního telefonu páječky BGA DH-A2 podrobnosti
Monitorujte obrazovku a optický systém zarovnání CCD, jednoduché a efektivní, aby se komponenta umístila do správné polohy
základní deska .
Čip zvedl na pájení, desold nebo polohu, jeden z modelů je v pořádku,Systém automaticky přejde do dalšího kroku .
Světlá LED může být flexibilní pro různé pozice na PCB, což zajišťujePohodlná práce pohodlně .
Bez ohledu na to, že PCB s jakýmkoli tvarem lze na pracovní tabulce upravit, jak je uvedeno nížepro pájení a desoldring .
Funkce pájenské stanice BGA DH-A2
- Vestavěný průmyslový počítačS rozhraním dotykové obrazovky s vysokým rozhraním dotykové obrazovky (HMI), ovládání PLC a analýzou křivky v reálném čase . zobrazuje jak nastavení, tak skutečné teplotní křivky v reálném čase a umožňuje analýzu a korekci křivky .
- Vysoce přesný ovládání termočlánku typu K-typuS automatickým systémem kompenzace teploty . integrovaný s PLC a teplotním modulem zajišťuje přesné ovládání teploty s odchylkou ± 1 stupně . Vnější rozhraní měření teploty umožňuje přesnou detekci teploty a přesnou analýzu a korekci měřené křivky teploty .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
- Systém řízení nevlastního pohybuPro stabilní, spolehlivý, bezpečný a efektivní provoz . je přijat vysokohodinový digitální systém zarovnání videa . Polohování PCB používá V V a lineární posuvné sedadlo, což umožňuje rozlišovací a vstřícné polohy, které umožňují rozlišovací a ubytování v ubytování a ubytování a ubytování a ubytování v ubytování a ubytování a ubytování a ubytování v ubytování a upevňováním a umožňuje jemné nebo rychlé úpravy. velikosti .
- Flexibilní, odnímatelné univerzální příslušenstvíchrání PCB, zabraňuje poškození komponent namontovaných na okraji a vyhýbá se deformaci PCB . Je kompatibilní s širokou škálou velikostí balíčků BGA pro přepracování .
- Vybaveno více slitiny vzduchové trysky, který může otočit a být umístěn 360 stupňů . Snadno se nainstaluje a nahradit .
- Thehorní a dolní topné zónyjsou rozděleny do tří nezávisle kontrolovaných teplotních zón . Tyto zóny mohou současně provádět vícestupňové ovládání teploty, což zajišťuje optimální pájecí výsledky napříč různými topnými oblastmi . Teplota, čas, rychlost rampy, chlazení a vakuové nastavení jsou nastavitelné prostřednictvím zobrazovací jednotky . . . .
Balení a doprava
- Obal: Překližka (není vyžadována žádná fumigace), s interní pěnovou polstrování a vyztuženými tyčinky .
- Rozměry: 82 × 77 × 87 cm
- Hrubá hmotnost: 110 kg
Možnosti přepravy: DHL, TNT, UPS, FedEx, Air Freight, Sea Freight nebo jiné speciální logistické linie, podle požadavků zákazníka .
