SMT Rework Station
Používá se při opravách a výrobě elektroniky k odstranění, výměně a opravě součástí zařízení pro povrchovou montáž (SMD) na deskách s plošnými spoji (PCB).
Popis
Popis produktů
SMT Rework Station je profesionální systém navržený pro odstraňování, výměnu, přebalování a přepájení součástek pro povrchovou{0}}montáž na desky plošných spojů (PCB). Kombinuje přesný horkovzdušný-ohřev, IR předehřívání, optické vyrovnání a pokročilé technologie řízení teploty, aby bylo zajištěno přesné a spolehlivé přepracování elektronických sestav.
Systém je schopen zpracovat širokou škálu SMD pouzder, včetně BGA, QFN, QFP, CSP a dalších komponent s vysokou-hustotou. Tím, že poskytuje přesné řízení teploty během procesu přepracování, pomáhá minimalizovat poškození PCB, zlepšuje kvalitu oprav a zvyšuje provozní efektivitu.
1. Aplikace Automatic
Pájení, přebalování, odpájení různých druhů čipů: BGA, PGA, P OP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, LED čip.
2 . Vlastnosti produktu stanice SMT Rework Station polohy laseru
3. Specifikace polohování laserem
| moc | 5300W |
| Horní ohřívač | Horký vzduch 1200W |
| Spodní ohřívač | Horký vzduch 1200W.Infračervený 2700W |
| Napájení | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimenze | D530*Š670*V790 mm |
| Polohování | V-drážka PCB a s externím univerzálním příslušenstvím |
| Regulace teploty | Termočlánek typu K-, ovládání s uzavřenou smyčkou, nezávislé topení |
| Přesnost teploty | ±2 stupně |
| Velikost PCB | Max 450*490 mm, Min 22*22 mm |
| Jemné{0}}ladění pracovního stolu | ±15mm vpřed/vzad,±15mm vpravo/vlevo |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Minimální rozestup třísek | 0,15 mm |
| Snímač teploty | 1 (volitelné) |
| Čistá hmotnost | 70 kg |
4. Podrobnosti o Hot Air SMT Rework Station
5. Certifikát optického seřízení
Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE, ROHS. Mezitím, abychom zlepšili a zdokonalili systém kvality,
Dinghua prošel certifikací ISO, GMP, FCCA a C-TPAT on-pro audit webu.
6. Balení a expedice CCD kamery MAX
Vlastnosti
Přesné optické zarovnání
Zajišťuje přesné umístění součástek před pájením.
Programovatelné teplotní profily
Podporuje procesy pájení bez olova-a olovnatého.
Infračervený předehřívací systém
Snižuje deformaci PCB a teplotní šok.
Automatické vyzvednutí komponent
Zlepšuje přesnost a efektivitu přepracování.
Kompatibilita více-balíčků
Podporuje BGA, QFN, CSP, POP, PGA, PLCC, QFP a další balíčky.
Uživatelsky-přátelský software
Snadné nastavení profilu, monitorování procesu a řízení provozu.
7. Zásilka proAutomatická MAX SMT Rework Station Split Vision
DHL/TNT/FEDEX. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to. Podpoříme vás.
8. Platební podmínky
Bankovní převod, Western Union, Kreditní karta.
Sdělte nám prosím, zda potřebujete jinou podporu.
FAQ
