Horkovzdušná pájecí stanice

Automatická horkovzdušná pájecí stanice

Mezi výhody použití automatické horkovzdušné pájecí stanice patří možnost přesné regulace teploty,

což umožňuje pracovat s širokou škálou součástí, včetně těch jemných nebo citlivých na teplo. navíc

automatické ovládání zefektivňuje proces pájení, protože teplota a proudění vzduchu jsou automatické

upravit na základě aktuálního úkolu.

.

1. Aplikace laserového polohování horkovzdušné pájecí stanice

Práce se všemi druhy základních desek nebo PCBA.

Pájení, přebalování, odpájení různých druhů čipů: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

DH-G620 je úplně stejný jako DH-A2, automaticky odpájen, nabírá, vkládá a páje na čip, s optickým vyrovnáním pro montáž, bez ohledu na to, zda máte zkušenosti nebo ne, zvládnete to za jednu hodinu.

2. Specifikace DH-A2Horkovzdušná pájecí stanice

moc	5300W
Horní ohřívač	Horký vzduch 1200W
Spodní ohřívač	Horký vzduch 1200W.Infračervený 2700W
Napájení	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenze	D530*Š670*V790 mm
Polohování	Podpora PCB s V-drážkou as externím univerzálním držákem
Regulace teploty	Termočlánek typu K, regulace s uzavřenou smyčkou, nezávislé topení
Přesnost teploty	±2 stupně
Velikost PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Jemné ladění pracovního stolu	±15mm vpřed/vzad,±15mm vpravo/vlevo
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimální rozestup třísek	0.15 mm
Snímač teploty	1 (volitelné)
Čistá hmotnost	70 kg

3. Podrobnosti o infračervené horkovzdušné pájecí stanici

4. Proč si vybrat nášHorkovzdušná pájecí stanice Split Vision? 

5.Certifikát CCD kameryHorkovzdušná pájecí stanice

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mezitím, abychom zlepšili a zdokonalili systém kvality,

Dinghua prošel certifikací auditu na místě ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Zásilka proHorkovzdušná pájecí stanice s optickým vyrovnáním

DHL/TNT/FEDEX. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to. Podpoříme vás.

7. Platební podmínky

Bankovní převod, Western Union, Kreditní karta.

Sdělte nám prosím, zda potřebujete jinou podporu.

8. Související znalosti

Zapojení je nezbytnou součástí procesu návrhu PCB.

1, Bezpečnostní opatření pro zapojení mezi napájením a zemí

(1) Přidejte oddělovací kondenzátor mezi napájecí zdroj a zem. Ujistěte se, že napájení je připojeno na kolík čipu za oddělovacím kondenzátorem. Následující obrázek ukazuje několik nesprávných způsobů připojení a jeden správný způsob připojení. Děláte takové chyby proti odkazu? Oddělovací kondenzátory obecně plní dvě funkce: jednou je poskytnout čipu velký proud a druhou je eliminovat šum napájecího zdroje. To minimalizuje hluk napájecího zdroje a zabraňuje tomu, aby šum generovaný čipem ovlivňoval napájecí zdroj.

(2) Zkuste rozšířit napájecí a zemnicí vodiče. Je lepší, aby zemnící vodič byl silnější než napájecí vodič. Vztah je: zemnící vodič > napájecí vodič > signální vodič.

(3) Velkou měděnou plochu lze použít jako zemnící vodič; nevyužité oblasti na desce s plošnými spoji lze připojit k zemi a použít jako zemnící vodič. Ve vícevrstvé desce může napájecí zdroj a zemnící vedení zabírat jednu vrstvu.

2, Zpracování při směšování digitálních obvodů a analogových obvodů

V dnešní době mnoho desek plošných spojů není jednofunkčními obvody, ale je složeno ze směsi digitálních a analogových obvodů. Proto je nutné při elektroinstalaci počítat s rušením mezi nimi, zejména pak s rušením na zemi.

Vzhledem k vysoké frekvenci digitálních obvodů jsou analogové obvody obzvláště citlivé. U signálového vedení by mělo být vysokofrekvenční signální vedení co nejdále od citlivých analogových obvodů. U celé desky plošných spojů je však zemnící vedení připojeno k vnějšímu uzlu a může být pouze jeden. Je tedy nutné řešit otázku společné země mezi digitálními a analogovými obvody na desce plošných spojů. Na desce plošných spojů je uzemnění digitálního obvodu a uzemnění analogového obvodu účinně odděleno, ale PCB se připojuje k vnějšímu světu prostřednictvím rozhraní (jako jsou zástrčky). Zem digitálního obvodu je zkratována s analogovým obvodem. Vezměte prosím na vědomí, že existuje pouze jeden bod připojení a na desce plošných spojů není žádná společná zem, jak je určeno návrhem systému.

3, Ošetření rohů linie

Obvykle dojde ke změně tloušťky rohů čáry a při změně tloušťky může dojít k určitému odrazu. Rohová metoda nejvíce škodí tloušťce čáry. Pravý úhel je nejhorší, 45-stupňový úhel je lepší a zaoblený roh je nejlepší. Zaoblení rohů však může být pro návrh PCB obtížnější, takže je obecně určeno citlivostí signálu. Standardní signály mohou používat 45-stupňový úhel, zatímco pouze velmi citlivé čáry je třeba zaoblovat.

4, Po rozložení čar zkontrolujte pravidla návrhu

Bez ohledu na úkol je důležité po dokončení práci zkontrolovat. Stejně jako kontrolujeme své odpovědi, když máme čas, je to pro nás důležitý způsob, jak dosáhnout vysokých skóre. Totéž platí při kreslení desek plošných spojů; to zajišťuje, že si můžeme být jisti, že námi navržená obvodová deska je kvalifikovaný produkt. Obecně kontrolujeme následující aspekty:

(1) Vzdálenosti mezi vedeními, vedeními a podložkami součástek, dráty a průchozími otvory a destičkami součástek a průchozími otvory – zda ​​jsou tyto vzdálenosti přiměřené a zda jsou splněny výrobní požadavky.

(2) Je vhodná šířka napájecího a zemnicího vodiče? Existuje těsná vazba mezi napájecím zdrojem a zemí (nízká vlnová impedance)? Je na desce plošných spojů oblast, kde lze rozšířit zemnící vodič?

(3) Jsou u klíčových signálových vedení přijata nejlepší opatření, jako je nejkratší délka, přidaná ochranná vedení a jasné oddělení mezi vstupními a výstupními vedeními?

(4) Mají části analogového a digitálního obvodu oddělené zemnící vedení?

(5) Způsobí nějaké vzory (jako jsou ilustrace a označení) přidané na PCB zkrat signálu?

(6) Upravte jakékoli nevyhovující tvary čar.

(7) Jsou na desce plošných spojů procesní linky? Splňuje pájecí maska ​​požadavky výrobního procesu? Je velikost pájecí masky vhodná a je znaková značka vytlačena na podložce zařízení, aby nedošlo k ovlivnění kvality elektrického zařízení?

(8) Byl zmenšen okraj vnějšího rámu vrstvy napájecího zdroje ve vícevrstvé desce? Například měděná fólie zemnící vrstvy zdroje pravděpodobně způsobí zkrat, pokud je vystavena vně desky.