Automatická infračervená BGA Rework Station

Automatická infračervená BGA Rework Station

1.Automatická stanice BGA Rework pro odpájení a pájení
2.Vestavěná infračervená topná trubice.
3. PID regulace teploty a 3-ohřev oblastí, aby spolupracovaly.

Popis

 

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

1. Aplikace

Pájení, přebalování, odpájení různých druhů čipů: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

 

2.Výhoda automatické infračervené BGA Rework stanice

BGA Chip Rework

 

3.Technická data laserového polohování

 

moc 5300W
Horní ohřívač Horký vzduch 1200W
Spodní ohřívač Horký vzduch 1200W.Infračervený 2700W
Napájení AC220V±10% 50/60Hz
Dimenze D530*Š670*V790 mm
Polohování Podpora PCB s V-drážkou as externím univerzálním držákem
Regulace teploty Termočlánek typu K, regulace s uzavřenou smyčkou, nezávislé topení
Přesnost teploty ±2 stupně
Velikost PCB Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Jemné ladění pracovního stolu ±15mm vpřed/vzad,±15mm vpravo/vlevo
BGAčip 80*80-1*1 mm
Minimální rozestup třísek 0.15 mm
Snímač teploty 1 (volitelné)
Čistá hmotnost 70 kg

 

4.Struktury infračervené CCD kamery Automatic Infrared BGA Rework stanice

 

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5. Proč je automatická infračervená BGA Rework stanice vaší nejlepší volbou?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Certifikát optického seřízení

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mezitím, abychom zlepšili a zdokonalili systém kvality,

Dinghua prošel certifikací auditu na místě ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

 

7. Balení a expedice CCD kamery

Packing Lisk-brochure

8. Zásilka proSplit Vision

DHL/TNT/FEDEX. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to. Podpoříme vás.

 

9. Související znalosti

 

Filtrační kondenzátor HDI FANOUT Pouzdro pro automatickou infračervenou BGA Rework Station

Víme, že mezi napájecí zdroj a zem jsou umístěny filtrační kondenzátory. Plní dvě hlavní funkce:
(1) Napájení IC během rychlých spínacích stavů a
(2) Snížení hluku mezi napájecím zdrojem a zemí.

Všechny strategie výběru filtračního kondenzátoru jsou konfigurovány s ladderovanými hodnotami kapacity. Velké kondenzátory poskytují dostatečné výkonové rezervy, zatímco menší kondenzátory mají nižší indukčnost, což jim umožňuje splnit požadavky IC na rychlé nabíjení a vybíjení pro automatickou infračervenou BGA Rework Station.

V našem konvenčním provedení se při rozvětvování filtračního kondenzátoru vytáhne z kolíku malý, tlustý vodič, který se pak připojí k napájecí rovině přes prokov. Uzemňovací svorka je řešena podobně. Základním principem fanoutových průchodů je minimalizace oblasti smyčky, což zase minimalizuje celkovou parazitní indukčnost.

Společná metoda fanout pro filtrační kondenzátor je znázorněna na obrázku níže. Filtrační kondenzátor je umístěn v blízkosti napájecího kolíku Automatic Infrared BGA Rework Station.

Funkcí filtračního kondenzátoru je poskytnout nízkoimpedanční cestu pro napájecí síť pro potlačení šumu. Jak je znázorněno na obrázku níže (Lníže představuje vlastní indukčnost a vzájemnou indukčnost dvou prokovů), když je kondenzátor umístěn blíže k IC, jak je na obrázku naznačeno tečkovanou čarou, vzájemná indukčnost Lníže se zvyšuje. Díky kombinovanému účinku vzájemné a vlastní indukčnosti se celková indukčnost snižuje, což vede k rychlejším rychlostem nabíjení a vybíjení. Pro Automatic Infrared BGA Rework Station Labove zahrnuje ekvivalentní sériovou indukčnost (ESL) kondenzátoru a montážní indukčnost.

Vlivem parazitní indukčnosti filtračního kondenzátoru se impedance kondenzátoru na vysokých frekvencích zvyšuje, čímž se oslabují nebo dokonce eliminují jeho schopnosti potlačení šumu. Oddělovací rozsah typického oddělovacího kondenzátoru pro povrchovou montáž je obvykle do 100 MHz.

Jednoho dne mě náš marketingový tým kontaktoval ohledně problému se spotřebitelským projektem HDI nového zákazníka s dotazem, zda bychom mohli pomoci s laděním. Podle zpětné vazby od zákazníků byla schémata a rozvržení jejich modulů souvisejících s SOC navržena na základě demo desky, ale mnoho funkcí během testování produktu nesplnilo očekávání. Demo desky fungovaly dobře; konzultovali FAE výrobce čipu, který zkontroloval schémata a nenašel žádné problémy. Jejich produkt však používal 10-vrstvu, design HDI 3. řádu, zatímco demo deska používala design HDI libovolného řádu. FAE jim doporučil, aby plně odkazovali na demo desku nebo simulovali upravené části. Zákazník měl pocit, že protože jeho společnost není známá, originální čip FAE jim aktivně nepomáhá. Jejich PCB přitom navrhli "profesionálnější a zkušenější" PCB inženýři, kteří při kontrole nezjistili žádné abnormality. Nakonec za námi přišli, aby identifikovali problém a zjistili, zda bychom mohli optimalizovat návrh tak, aby vyhovoval požadavkům na výkon automatické infračervené BGA Rework Station.

 

Související produkty:

  • Horkovzdušná přetavovací páječka
  • Stroj na opravu základní desky
  • Řešení mikrosoučástek SMD
  • SMT rework pájecí stroj
  • Stroj na výměnu IC
  • Stroj na přebalování čipů BGA
  • BGA reball
  • Stroj na odstraňování IC čipů
  • Stroj na přepracování BGA
  • Horkovzdušný pájecí stroj
  • SMD rework stanice

 

(0/10)

clearall