Inspekční systémy
Dinghua DH‑X9 je vysoce výkonný rentgenový inspekční stroj plošných spojů integrující 3D CT a planární lineární skenování pro nedestruktivní testování. Jako profesionální rentgenové řešení PCB a přesné laboratorní testovací zařízení poskytuje jasné vnitřní zobrazování pro detekci mikro defektů v deskách plošných spojů, polovodičových pouzdrech a elektronických součástkách, což podporuje spolehlivou kontrolu kvality ve výrobě a v prostředí výzkumu a vývoje.
Popis
Představení produktů
Rentgenový inspekční stroj plošných spojů DH‑X9 je zkonstruován pro vysoce přesnou analýzu defektů ve výrobě SMT, polovodičů a elektroniky. Jeho motorizovaná platforma XY podporuje rotaci o 360 stupňů, čímž rozšiřuje efektivní oblast kontroly a zároveň zvyšuje účinnost zvětšení a testování. Díky tomu je rentgenový systém PCB ideální pro velké průmyslové základní desky, LED pásky a složité sestavy a je důvěryhodnou volbou pro laboratorní testovací zařízení ve výzkumných a vývojových centrech a laboratořích kvality.
Technické specifikace a podrobné{0}}funkce
Rentgenový kontrolní stroj DH‑X9 vybavený 60° naklonitelným obrazovým detektorem jasně zachycuje defekty boční struktury, jako je BGA pájení za studena a průnik cínu skrz otvory. Využívá bezúdržbovou uzavřenou rentgenovou trubici s dlouhou životností a digitální plochý detektor TFT s vysokým rozlišením, které poskytují ostré a stabilní zobrazení. Vizuální okno automatické navigace umožňuje operátorům rychle lokalizovat cílové pozice, což zjednodušuje obsluhu a zkracuje dobu nastavení.
Tato rentgenová platforma PCB nabízí velkorysý nakládací prostor o průměru 530 mm pro umístění velkých desek plošných spojů a různých obrobků. Podporuje programovatelné kontrolní sekvence pro automatické testování šarží a třídění NG, což výrazně zlepšuje efektivitu výroby. Databáze přepracování ukládá inspekční programy a obrázky pro sledovatelnost procesu, zatímco volitelná integrace MWS/ERP zlepšuje správu továrních dat. Jako vysoce výkonné laboratorní testovací zařízení zajišťuje stabilní výkon při nepřetržitém každodenním používání.
Rentgenový inspekční stroj DH‑X9 obsahuje kompletní sadu měřicích nástrojů: automatický výpočet poměru dutin pro komponenty BGA/QFN, analýzu pokrytí průchozího cínu, kótování vzdálenosti, úhlu, kružnice a obdélníku. Automatická kontrola CNC podporuje vícebodové automatické skenování a ukládání obrazu, zatímco dvojité laserové polohování napomáhá rychlé a přesné navigaci. S komplexní radiační ochranou a bezpečnostním blokovacím systémem splňuje tento PCB rentgenový přístroj globální bezpečnostní standardy pro průmyslové a laboratorní použití.
Klíčové vlastnosti
1.XY pohyblivá otočná platforma + 360 stupňů pro širší pokrytí inspekcí
Detektor náklonu 2,60 stupňů pro jasné pozorování bočních defektů
3.Uzavřená rentgenka s dlouhou životností a nulovou údržbou
4. Digitální plochý detektor TFT s vysokým rozlišením 1536×1536
5. Vizuální automatická navigace pro rychlé určení polohy cíle
6. Extra velký úložný prostor 530 mm pro velké PCB a LED desky
7.Programovatelná automatická kontrola pro testování šarží a třídění NG
8.Přepracování databáze pro ukládání programů a obrázků
9. Konektivita systému MWS/ERP pro inteligentní správu
10.Kompletní měřicí nástroje: poměr dutin, velikost, úhel, vzdálenost
11.CNC automatické skenování a duální laserové polohování
12.Úplná radiační ochrana a provedení bezpečnostního blokování
Technické specifikace
| Položka | Specifikace |
|---|---|
| Model | DH-X9 |
| Rozměry | 1475×1465×1930 mm |
| Hmotnost | Přibližně. 2100 kg |
| Moc | AC220V 10A, 1,9KW |
| Rentgenová trubice | Uzavřený typ, 90–130KV, ohnisko 5μm |
| Chlazení | Chlazení vzduchem |
| Geometrické zvětšení | 300× |
| Detektor | Plochý TFT panel s rozlišením 1536×1536 |
| Oblast zobrazení | Rozměr 130×130 mm |
| Rezoluce | 5,8 lp/mm |
| Platforma | Pohyb XY o + 360 stupeň otočení |
| Úhel náklonu | 0-60 stupňů |
| Operace | Joystick + klávesnice + myš |
| Systém | Windows 10 64-bit |
| Zobrazit | 21,5palcový HD monitor |
Příklady obrázků

Rozsah aplikace
Tentoxray pcb kontrolní strojslouží pro průmysl polovodičů, SMT, DIP, elektronických součástek, automobilových dílů, tlakového lití, LED, baterií, fotovoltaiky, plastů a keramiky. Podporuje IC, BGA, CSP, POP, void, HIP, nedostatečná pájka a další typy pouzder, díky čemuž je všestranný jak pro kontrolu kvality výrobní linky, tak prolaboratorní testovací zařízenípro analýzu materiálů a testování spolehlivosti.
Naše společnost


Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. je národní high-tech podnik založený v roce 2011, který integruje výzkum a vývoj, výrobu, prodej a poprodejní servis. Specializujeme se na poskytování spolehlivýchpcb xray stroj, pcb x-ray stroj, stanice pro přepracování BGA, zařízení pro počítání rentgenových paprsků, automatické stroje na sázení míčků a další periferní řešení SMT. Náš profesionálinspekční systémyjsou široce používány ve spotřební elektronice, automobilové elektronice, balení polovodičů a výrobě PCB.
V souladu s filozofií „Výzkum a vývoj jako základ, kvalita jako jádro, služba jako záruka“ vlastníme 78 patentů a 97 postupů kontroly kvality. Naše produktová řada pokrývá modely základní, střední a vyšší třídy, od manuálních až po plně automatické konfigurace. Máme dvě nezávislé dceřiné společnosti: Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd. a Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd., které zajišťují stabilní výrobní kapacitu a pohotovou technickou podporu pro globální zákazníky.
Čestný certifikát společnosti











