CCD kamera BGA Reballing Rework Station

CCD kamera BGA Reballing Rework Station

1.Použití CCD kamery BGA Reballing Rework Station

Zvláště vhodné pro opravy základní desky mobilního telefonu a malé základní desky. Vhodné pro různé typy čipů: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

2.Výrobky CCD kamery BGA Reballing Rework Station

• Široce se používá v opravě na úrovni čipu v mobilním telefonu, malých ovládacích panelech nebo drobných základních deskách atd.

• Automatické rozpínání, montáž a pájení.

• Systém optického zesilování HD CCD pro přesné upevnění BGA a komponent

• Pohyblivé univerzální pouzdro zabraňuje poškození plošných spojů na okrajových součástech, vhodné pro opravy všech typů desek plošných spojů.

• Vysoce výkonné LED světlo zajišťující jasnost při práci a různé velikosti magnetových trysek, materiál z titanové slitiny, snadná výměna a montáž, nikdy deformace a rezavý.

3.Specifikace CCD kamery BGA Reballing Rework Station

4.Details CCD kamery BGA Reballing Rework Station

5. Proč si vybrat naši CCD kameru BGA Reballing Rework Station ?  

6.Certificát CCD kamery BGA Reballing Rework Station

7.Balení a odeslání CCD kamery BGA Reballing Rework Station

8. Přeprava CCA kamery BGA Reballing Rework Station

Stroj dodáváme přes DHL / TNT / UPS / FEDEX, což je rychlé a bezpečné. Pokud dáváte přednost jiným přepravním podmínkám, neváhejte nám to říct.

9. Platební podmínky.

Bankovní převod, Western Union, Kreditní karta.

Po obdržení platby zašleme zařízení s 5 až 10 obchodními údaji.

10. Kontaktní informace

Související poznatky

Metoda zlepšování vlhkosti elektronických součástí

Aby byla složka citlivá na vlhkost účinně vysušena a odvlhčena, může být použita dvěma způsoby, jako je pec nebo normální teplota a sušárna s normálním tlakem a sušicí zařízení.

Za prvé, způsob pečení a odvlhčení:

Pečení je komplikovanější, různé úrovně citlivosti na vlhkost a tloušťka balení, různé doby pečení a požadavky na teplotu a je třeba poznamenat, že teplota a doba pečení mohou způsobit oxidaci pinů nebo nadměrný růst kovu (intermetalický) růst), čímž se sníží pájitelnost vede a zrychluje stárnutí součástí, což zase zvyšuje nespolehlivost a další problémy s prodloužením hotového výrobku a polotovaru.

Za druhé, normální teplota a tlak sušárny, metoda odvlhčování sušicí techniky:

U objektů s úrovní citlivosti na vlhkost úrovně 2a a úrovně 3 neexistuje žádná omezení životnosti, která může být použita pro součásti, které mohou být po odstranění podtlakového obalu uloženy v skladovacích prostředích pod 10% relativní vlhkosti.

U objektů s úrovní citlivosti na vlhkost od úrovně 4 do úrovně 5a neexistuje žádný limit na životnost, kterou lze použít, pokud lze obal uložit do skladovacího prostředí pod 5% relativní vlhkosti.

Kromě toho podle zkušeností z průmyslu referenční data naznačují, že vybalený předmět je umístěn v sušárně s normální teplotou a sušící zařízení s regulací vlhkosti pod 5% relativní vlhkosti a doba skladování a skladování odvlhčování je 5krát větší než expoziční ozařování čas. Obnovte původní životnost dílny.

Použitím špičkové technologie drtiče Ultra-low-humidity s vysokou přesností, je žlutá statická varovná teplota a vlhkost kanban používána k monitorování a řízení teploty a vlhkosti místa výroby a ke snížení vlivu a poškození elektronických součástek vysokou vlhkostí během výrobního procesu. Elektronické součásti v procesu jsou však uloženy v elektronické sušicí skříni s vysokou pevností v průmyslové kvalitě, která pomáhá dosáhnout absolutní suchosti a hodnota vlhkosti je čtena počítačovým připojením k monitorování vlhkosti kdykoliv . Řešení problému prázdného pájení a oxidace způsobené adhezí BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / křemíkové desky / Ceramics / CSP / Crystal resonator v SMT / balení test / PCB / LED průmyslu . A dal různé problémy se špatnou sazbou, jako je prasknutí.