Přebalování stanice
Tento stroj je určen k opravě IC/čipu/čipové sady na základní desce notebooku, mobilu, PC, iPhonu, Xboxu atd. S funkcemi 3-ohřívačem (2x horký vzduch + IR předehřívání), vestavěným Smart PC, automatickým profilem, chladicím ventilátorem, mikroúpravou horkého vzduchu-, vakuovým sběrem a umístěním, univerzální podporou velikosti / tvarem PCB.
Popis
Dinghua DH-5830 BGA Rework Station
Tato páječka bga je pro opravu IC/čipu/čipové sady na základní desce notebooku, mobilu, PC, iPhonu, Xboxu atd. S funkcemi 3-ohřívač (2xhorký vzduch+IR předehřev), vestavěný Smart PC, automatický profil, chladicí ventilátor, mikroúprava horkého vzduchu-, vysávání a umístění, univerzální podpora pro většinu PC/SB.
Parametry produktů
| Celkový výkon | 5500W |
| Výkon horního ohřívače | 1200W (1. horkovzdušný ohřívač) |
| Spodní ohřívač | 1200W (2. horkovzdušný ohřívač), 3000W (IR předehřev) |
| Přesnost teploty | ±2 stupně |
| Napájení | AC220V±10％50Hz |
| Dimenze | 700 x 760 x 580 mm (d*š*v) |
| Uložení teplotního profilu | 50 000 skupin |
| Provozní režim | Manuál + dotykový displej |
| Podpora PCB | V-drážka + univerzální držák + 5-bodů + Nastavitelné ve směru X |
| Regulace teploty | Termočlánek typu K-+ uzavřená smyčka |
| Velikost PCB | Max. 410 x 370 mm, Min. 22 x 22 mm |
| Čip BGA | 2x2mm-80x80mm |
| Minimální rozteč čipů | 0,15 mm |
| Externí konektor pro testování teploty | 1ks nebo přizpůsobené |
| Čistá hmotnost | 35 kg |
| Vlastnosti | pájecí stroj bga, stroj na výměnu čipů bga, stroj na přebalování bga ic |
Aplikace produktů
Základní deska počítače, smartphonu, notebooku, digitálního fotoaparátu, klimatizace, TV a dalších elektronických zařízení z lékařského průmyslu, komunikačního průmyslu, automobilového průmyslu atd.
Široký rozsah použití: BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.
Podrobnosti o produktech
1. Tryska s ventilem Reflow
1) Všechny trysky jsou vyrobeny z titanové slitiny.
2) Horní tryska má ventil Reflow, který zabraňuje poškození okolních součástí.
3) Magnetická tryska, snadná instalace / nastavení / změna. (bga ic přebalovací stroj)
2. LED světlo
Vysoce výkonné LED světlo s ohebnou trubicí vám poskytne jasné přepracování, můžete efektivně vidět roztavení cínu nebo plísně na malých součástkách.
3. Chladicí ventilátor
1) Křížové proudění vzduchu pro ochlazení PCB po zahřátí, je důležité, aby se zabránilo deformaci
2) Automatické chlazení po dokončení ohřevu.
4. Horní tlačítko pro nastavení průtoku vzduchu
S funkcí nastavení nejvyšší rychlosti vzduchu zabraňte malému bga čipu v pohybu proudění silným vzduchem.
Thestroj na výměnu čipů bgapředstavuje základní sadu nástrojů pro techniky elektroniky provádějící přesné opravy a přepracování komponentů s kuličkovými mřížkami. Tato komplexní stanice, navržená pro dílny, výrobní závody a opravárenská střediska provádějící malé až středně objemné operace BGA, kombinuje profesionální-nástroje pro řízení teploty se specializovaným příslušenstvím, aby poskytovala spolehlivé výsledky bez složitosti plně automatizovaných systémů. Jeho vyvážený design nabízí dokonalý kompromis mezi ovládáním operátora a opakovatelností procesu, takže je zvláště cenný pro smíšená{3}}komponentová prostředí, kde na flexibilitě záleží stejně jako na přesnosti.
Ústředním bodem funkcí stanice je její dvou{0}}zónový systém tepelného managementu s vysoce přesným{1}}nástrojem pro přepracování horkým vzduchem s digitálním ovládáním teploty. Ruční předělávací tryska poskytuje nastavitelný průtok vzduchu od 20 do 120 litrů za minutu v teplotním rozsahu 100 stupňů až 500 stupňů s keramickými topnými tělesy zajišťujícími rychlou tepelnou odezvu a vynikající stabilitu. Samostatná spodní předehřívací deska nabízí 200 x 200 mm topnou plochu s rovnoměrným rozložením teploty, která postupně ohřívá substrát PCB, aby se zabránilo deformaci během odstraňování součástek. Analogové ovládací prvky umožňují zkušeným technikům provádět{11}}úpravy v reálném čase na základě vizuálních podnětů a tepelných indikátorů, zatímco vestavěné{12}}časovače pomáhají udržovat konzistentní trvání procesu.
Nástroje pro manipulaci se součástmi demonstrují promyšlenou konstrukci šitou na míru pro ruční ovládání. Stanice obsahuje výběr vakuových snímacích per s vyměnitelnými hroty dimenzovanými pro různá pouzdra BGA, s nastavitelnou sací silou a ergonomickými úchyty pro přesné ovládání při umísťování komponent. Sada vysoce-kvalitních pinzet a špachtlí z nerezové oceli s anti-statickým povlakem umožňuje bezpečnou manipulaci s jemnými součástmi, zatímco přiložené aplikátory tavidla zajišťují správnou chemickou přípravu kontaktních podložek. Pracovní plocha je vybavena zvětšovací čočkou s integrovaným LED osvětlením, které poskytuje 3x až 5x zvětšení pro vizuální kontrolu stavu pájecí kuličky a zarovnání podložek.
naší Společnosti
