Opravárenská topná stanice SMD

Opravárenská topná stanice SMD

Automatická ohřívací stanice BGA QFN LED SMT SMD Repair s horkovzdušným a infračerveným ohřevem. Pro opravy různých základních desek na úrovni čipů, jako je výměna, přemontování, odstranění různých SMD součástek.

Popis

Automatická ohřívací stanice pro opravy SMD

BGA Chip Rework

Model: DH-A2

1. Aplikace Automatické

Pájení, přebalování, odpájení různých druhů čipů: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

2.Výhoda horkovzdušné automatické ohřívací stanice SMD

BGA Chip Rework

3.Technická data automatického polohování laseru

BGA Chip Rework

4.Struktury infračervené CCD kamery

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Proč je topná stanice SMD Repair s přeměnou horkého vzduchu vaší nejlepší volbou?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6.Certificate of Optical Alignment Automatic

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mezitím, abychom zlepšili a zdokonalili systém kvality,

Dinghua prošel certifikací auditu na místě ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

7. Balení a expedice CCD kamery automaticky

Packing Lisk-brochure

8. Zásilka proAutomatické rozdělení vidění

DHL/TNT/FEDEX. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to. Podpoříme vás.

9. Kontaktujte nás pro BGA Rework Machine Automatic

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Kliknutím na odkaz přidáte můj WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

11. Související znalosti o automatické infračervené opravné topné stanici SMD

Jak udržovat desku PCB?

Chcete-li prodloužit životnost desky plošných spojů a zajistit stabilnější výkon, je důležité provádět pravidelnou údržbu, kontrolovat problémy a odstraňovat prach, aby byla zachována optimální pracovní účinnost. Jak bychom tedy měli udržovat obvodovou desku? Následuje podrobný úvod.

Údržba každých šest měsíců:

Zkontrolujte, zda elektronické součástky na desce plošných spojů nevykazují známky vystavení vysokým teplotám a zkontrolujte, zda elektrolytické kondenzátory nejsou nabobtnané. V případě potřeby je vyměňte.

Každé čtvrtletí očistěte prach z desky plošných spojů pomocí speciálního čisticího roztoku na plošné spoje. Po vyčištění desku plošných spojů vyfénujte fénem.

Roční údržba:

Vyčistěte prach na desce PCB.

Otestujte a vyzkoušejte kapacitu elektrolytických kondenzátorů na desce plošných spojů. Pokud je kapacita menší než 20 % jmenovité hodnoty, vyměňte kondenzátory. Obecně platí, že elektrolytické kondenzátory by měly být vyměněny přibližně po deseti letech používání, aby se zachoval výkon desky plošných spojů.

Pro zajištění optimálního výkonu desky plošných spojů jsou nutné pravidelné kontroly. Vyměňte nebo opravte poškozené součásti, ukliďte nečistoty a provádějte další nezbytné úkony údržby včas.

Související produkty:

  • Horkovzdušný přetavovací pájecí stroj
  • Stroj na opravu základní desky
  • Řešení mikrosoučástek SMD
  • LED SMT rework pájecí stroj
  • Stroj na výměnu IC
  • Stroj na přebalování čipů BGA
  • BGA reball
  • Pájecí/odpájecí zařízení
  • Stroj na odstraňování IC čipů
  • Stroj na přepracování BGA
  • Horkovzdušný pájecí stroj
  • SMD rework stanice

 

(0/10)

clearall