X-kontrola defektů PCB

Běžné typy a projevy vad DPS:
Vady vzhledu: včetně škrábanců na povrchu DPS, důlků, vyboulení, prasklin, dírek, odlupování pájecí masky, vzduchových bublin,
expozice mědi, prověšení, oxidace polštářku, deformace, nedostatek materiálů, špatně vytištěné znaky, chybějící tisk, rozostření,
špatná přilnavost, přesazení otvorů, zablokování, nekonzistentní průměr otvoru atd. Takové vady přímo ovlivňují montážní oblek-
schopnost a vzhledová shoda DPS.

Závady elektrického výkonu:
Projevuje se hlavně jako přerušení vedení (špatné vedení), zkrat (abnormální spojení mezi vedeními), nízká izolace-
odpor, nestandardní napěťový odpor atd., což způsobí, že deska plošných spojů nebude schopna dosáhnout normálního elektrického proudu-
cal funkce, a dokonce způsobit selhání zařízení nebo bezpečnostní rizika.

Konstrukční vady:
jako je deformace povrchu DPS přesahující standard, separace mezi vrstvami (stratifikace), bubliny uvnitř substrátu,
atd., které ovlivňují mechanickou pevnost DPS a přesnost montáže součástek. Dlouhodobé-používání je náchylné
problémy, jako je nestabilní přenos signálu.

Hlavní metody detekce defektů DPS

Automated Optical Inspection (AOI): Na základě technologie strojového vidění skenuje povrch PCB vysokou rychlostí a automaticky-
ticky identifikuje vady vzhledu (jako jsou škrábance, obnažená měď, abnormální znaky) pomocí porovnání obrázků.
Má vysokou detekční účinnost a dobrou opakovatelnost a je vhodný pro předběžný screening dávkových PCB.

Rentgenová kontrola (X-ray):
Pomocí rentgenového záření pronikne do vnitřní struktury PCB a jasně ukazuje stav svařování pájených spojů (jako je BGA,
CSP zabalená zařízení) a kontrola vnitřních defektů, jako je virtuální pájení, pájené spojení a mezery v pájení,
je to základní prostředek pro detekci skrytých vad na DPS.