Poloautomatická optická BGA přepracovací stanice
1. Představení produktu Nová definice opravy desek – automatická, flexibilní a procesně spolehlivá! · Vysoce účinná 1200 W hybridní žhavící hlava, velkoplošný IR spodní ohřev se 3 topnými zónami 3000W) · Automatické a přesné vyrovnání komponentů pomocí stroj...
Popis
Poloautomatická optická BGA přepracovací stanice
1. Představení produktu
Nová definice opravy desek: automatická, flexibilní a procesně spolehlivá!
- Vysoce účinná 1200W hybridní žhavící hlava
- Homogenní, velkoplošné IR spodní ohřev se 3 topnými zónami (800 W každá)
- Automatické a přesné vyrovnání součástí pomocí strojového vidění
- Vysoce přesný, motorem poháněný osový systém pro umístění součástí (+/- 0,025 mm)
- Zaručeny uživatelsky nezávislé, reprodukovatelné výsledky oprav
- Řízení procesu a dokumentace přes obslužný software HRSoft
- Plně automatický nebo poloautomatický provoz
- Vhodné pro použití se stanicí Dip&Print
2. Specifikace produktu
|
Rozměry (Š x H x V) v mm |
660 * 620 * 850 mm |
|
Hmotnost v kg |
70 kg |
|
Antistatický design (ano/ne) |
y |
|
Výkon ve W |
5300W |
|
Jmenovité napětí ve V/AC |
110~220V 50/60Hz |
|
Horní ohřev |
Horký vzduch 1200W |
|
Nižší topení |
Horký vzduch 1200W |
|
Oblast předehřívání |
Infračervený 2700W, rozměr:250 x 330mm |
|
Velikost DPS v mm |
od 20*20~370*450 mm |
|
Velikost součásti v mm |
od 1*1 80*80 |
|
Operace |
7-palcový vestavěný dotykový displej, rozlišení 800*480 |
|
Testovací symbol |
CE |
3. Aplikace produktů
Odpájení, umístění a pájení všech typů povrchově montovaných zařízení (SMD): BGA, metalické BGA, CGA,
Patice BGA, QFP, PLCC, MLF a miniaturní součástky s délkou hrany až 1 x 1 mm.
4. Podrobnosti o produktu
5. Kvalifikace produktu
6. Naše služby
Na podporu našich zákazníků poskytujeme služby prodeje a technické podpory zlatého standardu z našich kanceláří Dinghua.
Naši vysoce vyškolení inženýři mají zkušenosti se všemi typy aplikací přepracování a mohou pomoci s procesy, tryskami, šablonami, náhradními díly a přizpůsobením.
7. Nejčastější dotazy
Otázka: Jak přepracování Dinghua BGA stroje řídí teplotu? Nebude se stroj příliš zahřívat a poškodit PCB nebo čip?
Odpověď: Stroj na přepracování Dinghua BGA může zahřívat PCB a BGA čipy současně. Třetí IR ohřívač předehřívá desku plošných spojů zespodu rovnoměrně, aby se zabránilo deformaci desky plošných spojů během procesu opravy. Všechny tři ohřívače lze ovládat nezávisle.
Využívá termočlánek typu K s regulací v uzavřené smyčce a automatickým systémem teplotní kompenzace PID spolu s PLC a teplotním modulem pro zajištění přesné regulace teploty s odchylkou ±2 stupně.
Otázka: Jak předělávací stroj Dinghua BGA zaručuje bezpečnost pro ochranu obsluhy v případě nouze?
Odpověď: Stroj má certifikaci CE a je vybaven nouzovým tlačítkem. Navíc je zde hlasové varování, které se aktivuje asi 5 sekund před dokončením procesu pájení/odpájení. Je také vybaven systémem ochrany proti automatickému vypnutí v případě abnormální nehody s dvojitým ovládáním ochrany proti přehřátí.
