Optická TV Satelitní BGA Rework Station

1. Představení produktu

• Ultra Přesnost Lokalita Rozpoznávání
• Vynikající rychlost a flexibilita vyrovnání
• Přesnost Cíl Lokalita Zobrazování
• Maximální citlivost pro umístění jemného dílu
• Pixelové zbarvení polštářků pro dokonalý kontrast
• Optický zoom a automatické ostření pro vynikající kvalitu obrazu
• Zvětšené zobrazení dílů mikrovelikosti
• Oceněný servis a podpora!

• Vysokorychlostní zpětná vazba síly poskytuje maximální citlivost pro jemné umístění součástí.

• Rozhraní dvoubarevného fotoaparátu nabízí jedinečné možnosti zpracování

2. Specifikace produktu

3. Aplikace produktů

Přepracovací stanice Dinghua BGA jsou vybaveny nejnovějšími technologiemi řízení obrazu a tepelného procesu.

Desky s plošnými spoji a substráty sestávající ze součástek, jako jsou BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies a mnoho dalších SMD jsou zpracovávány s trvale vysokou kvalitou výsledků. Přesný

mechanika a pokročilý software zjednodušují umístění součástek, pájení a/nebo přepracování. Operátor

zapojení je velmi omezené, díky čemuž se tyto systémy snadno nastavují a používají. K dispozici jako stolní a samostatné

konfigurace jsou tyto stroje ideální pro prototypový výzkum a vývoj, NPI, inženýrství, laboratoře pro analýzu poruch a také

Výrobní prostředí OEM / CEM. Pro oba jsou rozhodující automatizace, schopnosti strojů a snadné použití

prototypové a objemové aplikace vyžadující konzistenci a kvalitu.

4. Detaily produktu

5. Kvalifikace produktu

6. Naše služby

Oceňované a patentované systémy přepracování

Dnes máme více než 50 zkušených inženýrů a techniků, kteří pracují na nových inovacích a vylepšeních

každý den – celkem 10 % našich zaměstnanců pracuje v oblasti výzkumu a vývoje. Korporace Dinghua už je

technologickým, respektive světovým lídrem na trhu v mnoha svých obchodních oblastech. To dokazují četné patenty a ocenění

neustálá snaha o inovace. Přijímáme stálý proces změn a přizpůsobujeme naše produkty rychle se měnícím

požadavky trhu a zároveň rozvíjet udržitelný technologický a inovační plán.

7. FAQ

Pevný design umožňuje mimořádně přesné umístění v rozmezí 0,0002" nebo 5 mikronů. Nově implementované softwarově řízené měření síly

Systém umožňuje manipulovat i s těmi nejmenšími a nejkřehčími zařízeními spolu se složitými balíčky, jako jsou naskládané raznice nebo Package-

On-Package (PoP). Split Vision Optics umožňuje současné zobrazení horní části desky plošných spojů / substrátu a spodní části součásti.

a zarovnejte oba obrázky. Split Imaging je funkce, která vytváří diagonální rohové zobrazení pro zarovnání větších balíků při velkém zvětšení.

Vysoce kvalitní komponenty v rámci optického systému zajišťují čistý obraz bez zkreslení. Umožňuje přesné řízení procesu přetavení v uzavřené smyčce

napodobující původní produkční profil. Software obsahuje databázi předdefinovaných profilů, které si uživatel vybere na základě balíčku

a PCB je přepracováno. Funkce automatického generování profilu umožňuje uživateli vytvořit optimální profil v jediném průchodu, který lze uložit

pro budoucí zpracování. Profily lze snadno upravit, optimalizovat a uložit pro budoucí použití. Nastavení lze upravovat za běhu, když je profil aktivní

běh. Software řídí přetékání přes horní ohřívač s nuceným oběhem vzduchu, spodní ohřívač s nuceným oběhem vzduchu a velkoplošný křemenný IR předehřívač. Proudění vzduchu u horního ohřívače

je monitorován softwarem a poskytuje vynikající rovnoměrnost teploty. To zaručuje velmi jemné proudění, které nemůže rušit ani ty nejmenší

sousední komponenty, jako jsou pasivy 01005. Řízené chlazení součásti a desky plošných spojů je zajištěno přímým prouděním vzduchu na horní trysce, proudění vzduchu na trysce

lokalizovaný spodní ohřívač a boční automatický výkonný chladicí ventilátor s příčným prouděním vzduchu.