Přebalování a přepracování BGA čipu

Automatické přebalování a přepracování BGA čipu

Automatické přebalování a předělávání čipů BGA je proces, který využívá stroj k odstranění a výměně vadných nebo poškozených

čipy ball grid array (BGA) na deskách plošných spojů (PCB). Stroj je vybaven topným tělesem, pájením

nástroj a vakuový systém, které se používají ve spojení k odstraňování a výměně třísek.

1. Aplikace laserového polohování BGA Chip Reballing A Rework

Práce se všemi druhy základních desek nebo PCBA.

Pájení, přebalování, odpájení různých druhů čipů: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

DH-G620 je úplně stejný jako DH-A2, automaticky odpájen, nabírá, vkládá a páje na čip, s optickým vyrovnáním pro montáž, bez ohledu na to, zda máte zkušenosti nebo ne, zvládnete to za jednu hodinu.

 

2. Specifikace DH-A2Přebalování a přepracování BGA čipu

moc	5300W
Horní ohřívač	Horký vzduch 1200W
Spodní ohřívač	Horký vzduch 1200W.Infračervený 2700W
Napájení	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenze	D530*Š670*V790 mm
Polohování	Podpora PCB s V-drážkou as externím univerzálním držákem
Regulace teploty	Termočlánek typu K, regulace s uzavřenou smyčkou, nezávislé topení
Přesnost teploty	±2 stupně
Velikost PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Jemné ladění pracovního stolu	±15mm vpřed/vzad,±15mm vpravo/vlevo
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimální rozestup třísek	0.15 mm
Snímač teploty	1 (volitelné)
Čistá hmotnost	70 kg

 

3. Podrobnosti o automatickém přebalování a přepracování BGA čipu

 

4. Proč si vybrat nášPřebalování čipu BGA a přepracování rozděleného vidění? 

 

5.Osvědčení oPřebalování a přepracování BGA čipu

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mezitím Dinghua zlepšil a zdokonalil systém kvality

prošel certifikací auditu na místě ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

6. Zásilka proPřebalování a přepracování BGA čipu

DHL/TNT/FEDEX. Pokud chcete jiný dodací termín, řekněte nám to. Podpoříme vás.

 

7. Platební podmínky

Bankovní převod, Western Union, Kreditní karta.

Sdělte nám prosím, zda potřebujete jinou podporu.

 

11. Související znalosti

Jaká je teplotní odolnost desky plošných spojů? Jak otestujete tepelnou odolnost desky plošných spojů?

To jsou časté dotazy zákazníků. Následující informace poskytnou podrobnou odpověď.

První:Jaká je maximální teplotní odolnost desky plošných spojů a jaká je doba trvání této teplotní odolnosti?

Maximální teplotní odolnost desky PCB je 300 stupňů Celsia po dobu 5-10 sekund. U bezolovnatého vlnového pájení je teplota asi 260 stupňů Celsia, zatímco u olovnaté pájky je to 240 stupňů Celsia.

Druhý:Test tepelné odolnosti

Příprava:Výrobní deska s plošnými spoji

1.Vzorek pěti substrátů 10x10 cm (nebo překližky, hotových desek); ujistěte se, že mají měděné substráty bez puchýřů nebo delaminace:

• Substrát: 10 cyklů nebo více
• Překližka: Nízký CTE, 150, 10 cyklů nebo více
• HTg materiál: 10 cyklů nebo více
• Normální materiál: 5 nebo více cyklů
• Hotová deska:

Nízký CTE, 150: 5 cyklů nebo více

Materiál HTg: 5 nebo více cyklů

Normální materiál: 3 nebo více cyklů

2.Nastavte teplotu cínové pece na 288 ± 5 stupňů Celsia a pro kalibraci použijte kontaktní měření teploty.

3.Nejprve použijte měkký štětec k nanesení tavidla na povrch desky. Poté pomocí kleští umístěte zkušební desku do plechové pece. Po 10 sekundách ji vyjměte a ochlaďte na pokojovou teplotu. Vizuálně zkontrolujte, zda nedošlo k prasknutí bublin; to se počítá jako jeden cyklus.

4.Pokud během vizuální kontroly zpozorujete pěnění nebo prasknutí, zastavte analýzu ponorného cínu a okamžitě zahajte analýzu režimu selhání bodu výbuchu (F/M). Pokud nejsou zjištěny žádné problémy, pokračujte v cyklech, dokud nedojde k prasknutí, s 20 cykly jako koncovým bodem.

5. Případné bubliny je třeba nakrájet na plátky pro analýzu, aby se identifikoval zdroj iniciačních bodů, a měly by být pořízeny fotografie.

Tento úvod poskytuje základní znalosti o testování teplotní a tepelné odolnosti desek plošných spojů. Doufáme, že to pomůže všem. Budeme i nadále sdílet další technické znalosti a nové informace týkající se návrhu, výroby desek plošných spojů a dalších. Pokud se chcete dozvědět více o znalostech desek plošných spojů, sledujte prosím tuto stránku.