Automatické optické přebalování zařízení BGA

AutomatickýMobilní sada nástrojů pro opravu základní desky

1. Horkovzdušná přepracovací stanice: Používá se pro přetavení a odstranění součástí pro povrchovou montáž.

2. Používá se pro přebalování a opravy BGA čipů

Model: DH-A2E

1.Vlastnosti produktu Hot Air BGA zařízení Automatické optické přebalování

• Vysoká úspěšnost oprav na úrovni třísek. Proces odpájení, montáže a pájení je automatický.

• Pohodlné vyrovnání.

•Tři nezávislé teplotní ohřevy plus PID samočinné nastavení, přesnost teploty bude ±1 stupeň

•Vestavěná vakuová pumpa, vyzvednutí a umístění BGA čipů.

• Funkce automatického chlazení.

2. Specifikace infračerveného zářeníAutomatické optické přebalování zařízení BGA 

s barevným viděním

3. Podrobnosti o laserovém polohování BGA zařízení Automatické optické přebalování 

Split Vision

4. Proč si vybrat naši pozici laseru Zařízení BGA Automatické optické přebalování?

5.Certifikát optického seřizovacího systémuAutomatické optické zařízení BGA

Přebalování?

6. Balicí seznamof Optics align BGA Device Automatic Optical Reballing

7. Zásilka zAutomatické optické přebalování zařízení BGA

Stroj odesíláme prostřednictvím DHL/TNT/UPS/FEDEX, což je rychlé a bezpečné. Pokud dáváte přednost jiným podmínkám přepravy, neváhejte nám to sdělit.

8. Kontaktujte nás pro okamžitou odpověď a nejlepší cenu.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 86 15768114827

Kliknutím na odkaz přidáte můj WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Související novinky o automatickém optickém přebalování zařízení BGA

V prvních dnech potřebovaly polovodičové společnosti často velké množství kapitálových investic a zmírnění požadavků na zisk

institucionální uspořádání vědy a techniky bude dále napomáhat rozvoji těchto podniků.

24. května společnost SMIC (0981.HK, SMI.NY) oznámila, že požádala o dobrovolné odstranění svých amerických depozitních certifikátů (ADS)

z NYSE, což vyvolalo na trhu diskusi o tom, zda se SMIC připravuje na vědu a technologii. Dohady představenstva,

a téměř ve stejnou dobu třetí největší světová společnost zabývající se návrhem čipů mobilních telefonů Beijing Ziguang Zhanrui Technology Co., Ltd.

dále označovaný jako Ziguang Zhanrui) také oznámil zahájení přípravných prací na seznamu vědeckých a technologických rad.

Podle statistik bylo k 27. květnu 111 z podniků v pořadníku, které byly přijaty k zápisu do představenstva, počet

IPO společností souvisejících s polovodičovým průmyslem má ne méně než deset.

V očích průmyslu potřebují polovodičové společnosti v rané fázi často velké kapitálové investice a uvolnění zisku.

požadavky na institucionální uspořádání vědy a techniky dále napomohou rozvoji těchto podniků; ale někteří

analytici poukázali na to, že současná fronta vědeckých a technologických rad Polovodičové společnosti v podniku jsou více vzdálené.

rýhované v balení, materiálech a dalších aspektech, zatímco hlavních společností zabývajících se návrhem a výrobou integrovaných obvodů je stále relativně málo.

SMICova domněnka

Společnost SMIC 24. května oznámila, že požádá o vyřazení svých ADS z burzy NYSE a transakce s cennými papíry společnosti SMIC budou pouze společné.

uvedena na burzu.

Z důvodů vyřazení z burzy SMIC uvedl, že hlavním důvodem je to, že objem obchodování s ADS je nízký a náklady na udržování jeho kotace jsou rel-

aktivně vysoká. Zástupce SMIC uvedl, že vyřazení z burzy zcela neopustilo americký akciový trh, ale stáhlo se na OTC trh. Investoři

se může rozhodnout, že bude nadále držet a obchodovat na OTC trhu.

"Účelem kotace je zvýšit likviditu a získat odpovídající kapitálové prémie a financování. Pokud je objem obchodů ADS rel-

27. května A

Americká akciová investiční banka vysvětlila.

Někteří spekulanti na trhu však spekulovali, že SMIC má možnost prozkoumat a propagovat svou kotaci na burze Kechuang Bo-

ard, zatímco americké akcie se stahují z burzy.

"Trh věnuje větší pozornost přípravě rady vědy a techniky. Přehnaná situace několika fondů sta-

rted, aby uvolnil signál, že společnost může mít vyšší oceňovací prémii. Vzhledem k rozdílu v ocenění a schopnosti financování,

Vylučte některé společnosti vyrábějící čipy, které byly kotovány v zámoří, včetně SMIC, abyste znovu vstoupili do možnosti uvedení na burze." Na M-

27, řekl investiční bankéř v Šanghaji.

Tato spekulace nebyla společností SMIC uznána. "Toto stažení z burzy cenných papírů v USA není náhlé rozhodnutí. Je to zralé rozhodnutí,

ade společností po dlouhodobém výzkumu. Nemá to nic společného s obchodní válkou a radou pro vědu a techniku. Žádné plány nejsou

nebo ujednání o zařazení na pevninu. Jízdní řád, vše podléhá veřejným informacím." Zástupce SMIC uvedl výše uvedené spekulace.

Investiční bankéř blízký SMIC poukázal na to, že SMIC je speciálně strukturovaný podnik registrovaný na Kajmanech. Může být schopen chránit pouze

rozdělovat domácí subjekty nebo vydávat CDR. Vyberte si z metod.

"Pokud se rozhodnete vrátit k privatizaci, bude to nevyhnutelně znamenat vyšší náklady. Odštěpení bude muset čelit problémům, jako je mateřská a dceřiná společnost

podmínky soutěže a zařazení. S největší pravděpodobností se vrátí prostřednictvím CDR,“ domnívá se investiční banka.

"Smích SMIC je však uveden na burze již mnoho let a cesta financování je bez překážek. Zda je nutné znovu zařadit do správní rady Kechuang

potřebuje další diskusi,“ uvedla investiční banka.

"Výroba čipů vyžaduje dlouhodobé velké kapitálové investice. Například stroj na výrobu čipu bude stát desítky miliard.

Ke zvýšení rozmanitosti produktů a výnosů je nutné zvýšit atraktivitu talentů. Nejedná se tedy o součást výroby čipů

žádný. Jak již bylo uvedeno, dlouhodobé peníze nejsou potřeba,“ řekl analytik elektronického makléřského průmyslu se sídlem v Šanghaji.

Zdá se však, že trh hlasuje na noze SMIC – 27. května SMIC stoupl až o 9.86 procent za den. Podle výroční zprávy SM-

Tržby IC v prvním čtvrtletí roku 2018 a 2019 byly 23,184 miliardy juanů a 4,71 miliardy juanů a čistý zisk byl 920 milionů juanů.

a 0,83 miliardy juanů, v tomto pořadí.

Související produkty:

opravy součástek pro povrchovou montáž

Horkovzdušný přetavovací pájecí stroj

Stroj na opravu základní desky

Řešení mikrosoučástek SMD

LED SMT rework pájecí stroj

Stroj na výměnu IC

Stroj na přebalování čipů BGA

BGA reball

Pájecí odpájecí zařízení

Stroj na odstraňování IC čipů

Stroj na přepracování BGA

Horkovzdušný pájecí stroj

SMD rework stanice

Zařízení pro odstranění IC