Přepracovací stanice IR6000 bga

                                                                                              Přepracovací stanice IR6000 bga

Přepracovací stroj IR6500 BGA dokáže opravit širokou škálu BGA čipů, včetně:

Jednotky grafického zpracování (GPU)
Centrální procesorové jednotky (CPU)
Paměťové čipy jako DDR, DDR2, DDR3, DDR4
Zařízení System-on-a-Chip (SoC).
Síťové čipy
Bezdrátové komunikační čipy
Čipy pro správu napájení
Audio čipy
Mikrokontrolérové ​​jednotky (MCU)
FPGA a CPLD čipy

Všimněte si, že schopnost opravit konkrétní čip BGA závisí na konstrukci a velikosti čipu a také na

schopnosti předělovacího stroje IR6500 BGA. Vždy je nejlepší konzultovat specifikace výrobce

a pokyny k určení konkrétních čipů, které lze opravit pomocí stroje na přepracování IR6500 BGA.

2. Vlastnosti produktu herních konzol s klávesnicí BGA Rework Machine

(1) Přesná regulace teploty.

(2) Vysoká úspěšnost oprav čipů.

(3) Dvě infračervené topné oblasti postupně zvyšují teplotu.

(4) Žádné poškození čipu a PCB.

(5) CE certifikace zaručena.

(6) Systém zvukových nápověd: 5s-10s před dokončením ohřevu se ozve hlasová připomínka, aby byla obsluha připravena.

(7) PCB s V-drážkou funguje pro rychlé, pohodlné a přesné polohování, které může splňovat všechny druhy polohovacích desek PCB.

(8) PCB s V-drážkou funguje pro rychlé, pohodlné a přesné polohování, které může splňovat všechny druhy polohovacích desek PCB.

3. Specifikace herních konzolí s klávesnicí BGA Rework Machine

4. Podrobnosti o herních konzolích s klávesnicí BGA Rework Machine

1. Dvě infračervené topné zóny;

2. LED světlomet;

3. Ovládání palubní desky;

4. Limitní lišta.

5. Certifikát herních konzolí s klávesnicí BGA Rework Machine

6. Balení a přeprava herních konzolí s klávesnicí BGA Rework Machine

Stanice IR6500 BGA je zařízení používané při opravách desek plošných spojů. Obvykle se používá v elektronice

opravy, zejména při přepracování součástí Ball Grid Array (BGA). IR6500 využívá technologii infračerveného ohřevu

přesným a kontrolovaným způsobem odstraňovat a nahrazovat BGA.

Zde jsou některá běžná použití a aplikace stanice IR6500 BGA:

Přepracování BGA: IR6500 lze použít k odstranění a výměně poškozených nebo vadných BGA na deskách plošných spojů. Tohle je

dosaženo zahřátím BGA na specifickou teplotu a aplikací přesného množství síly k odstranění

součástka z desky.

BGA Reballing: IR6500 lze použít k výměně starých nebo poškozených BGA koulí za nové, čímž se zlepší připojení.

úsek mezi BGA a obvodovou deskou.

Testování BGA: IR6500 lze použít k testování funkčnosti BGA po přepracování nebo opravě. To může pomoci při představě

před opětovným uvedením desky do provozu upozorněte na všechny problémy, které může být nutné vyřešit.

Prototypování BGA: IR6500 lze použít při vývoji nových návrhů obvodových desek, což inženýrům umožňuje

rychle prototypujte a testujte BGA, aniž byste museli pokaždé stavět novou obvodovou desku.

Stanice IR6500 BGA je cenným nástrojem pro techniky oprav elektroniky, návrháře desek plošných spojů a inženýry, kteří potřebují

d k opravě nebo testování desek plošných spojů, které obsahují BGA. Díky své přesné topné technologii a řízenému provozu

IR6500 může pomoci zajistit, že BGA budou přepracovány nebo nahrazeny správně a efektivně.